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从技术与永续发展交汇 探讨AI技术重塑ESG实践未来 (2025.01.17)
为提升教师实务教学能力,圣约翰科技大学邀请曾任美国加州大学柏克莱分校AI博士後研究员的贺立维教授以「AI与ESG入门与产品应用介绍」为题进行演讲。贺教授以其深厚的人工智慧(AI)专业背景和实务经验,从技术与永续发展的交汇点,探讨如何在环境、社会与公司治理(ESG)领域运用AI创造具体价值
解决工程师缺囗扩大 IEEE推广技术导向「微证书」 (2025.01.13)
根据Spectrum IEEE的报导,预估未来十年对工程师的需求将急剧上升,但人才供应将严重短缺。到2034年,美国科技业将新增710万个职位。然而,波士顿谘询集团和SAE International的报告显示,到2030年,每年将有近三分之一的工程职位空缺
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
CES 2025:傲雷智能三合一电池充电器获得CES 2025创新奖 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展会上展示了智能三合一电池充电器Ostation X,这款产品不仅融合了快速充电、精准测试和有序储存三大功能,还荣获CES 2025可持续性与能源/电力类别的创新奖
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例,以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响,尤其是在HDR 视讯解码,影像处理,以及在主要行动应用程式中的功能。
Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作,将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片,为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感,使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,为行动娱乐体验提升全新的水准
CES 2025:BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上,发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统,其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台,提供更直观的驾驶信息
CES 2025:群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子(Phison)於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片,采用台积电先进的6nm制程,实现14.5GB/s读写顺序速度;同时,群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证,并且已开始量产
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
核二厂除役进展关键 用过核燃料室外乾贮动工 (2024.12.31)
核能除役再迈重要一步!台电公司於今(31)日举办核二厂室外乾式贮存设施的开工动土典礼,象徵核二厂除役计画正式启动。这项工程旨在处理用过的核燃料,为除役进程打下基础
国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧(AI)技术的广泛应用,全球迎来一波科技新浪潮。然而,AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中,引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章,作为回顾一整年的总结,同时也展??2025的新发展,以下就是其精选的内容: 1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体
昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大,带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队,访问加拿大英属哥伦比亚大学(University of British Columbia, UBC),并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流
展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步,但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上,如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴,仍是厂商需解决的难题。此外,显示技术的进步虽提升了沉浸体验,但与之相对的是成本压力居高不下,尤其是在高端产品中显得尤为明显
意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能,以及灵活的米勒钳位架构
美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署(EPA)可能批准半导体产业使用新PFAS(全氟??基和多氟??基物质)「永久化学品」。随着美国半导体产量提升,此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染,这些PFAS可能具毒性、会在环境累积,并加剧气候变迁
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)发展而需求不断成长的高速车载通讯系统,开发出可对应CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的双向TVS(ESD保护)二极体「ESDCANxx系列」
工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示,台湾每年保费收入约3兆元,考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐,如何透过保险最大化理赔金额,保障自身权益,是一般民众会遇到的难题


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3 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
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