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CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上，5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案，实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目，涵盖AI、物联网与数位健康，强调5G在智慧家庭中的应用 |
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冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来，冷链物流体系可说是重要的环节，可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画，建构全国性的冷链物流体系，有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要，农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业 |
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2025年CES依然着重人工智慧 AI能力逐步下放家电产品 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯维加斯盛大开幕，吸引了来自全球的科技巨头和创新企业叁展。 本届展会的焦点仍然是AI，各大厂商纷纷展示其最新的AI技术和应用。
三星宣布，其最新的电视机型将整合微软的Copilot AI助手，转变为「智慧夥伴」，不仅提供娱乐功能，还能监控并与其他智慧家居设备互动 |
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2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一，HBM（高频宽记忆体）以其高频宽、低延迟和低功耗的特性，吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行，更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升 |
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中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示，将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器，以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。
中科院表示，将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器 |
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韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术，利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽，简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域，打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统 |
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工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展（CES 2025）持续关注生命永续议题，今年工研院第九度踏上CES国际舞台，也以「科技守护健康，让生活更安心！」为主题，将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用 |
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通用汽车与LG能源深化合作 共同开发棱柱电池技术 (2025.01.05)
美国通用汽车 (GM) 宣布，将延长与LG能源解决方案长达14年的合作关系，共同开发棱柱电池技术，以期为其未来电动车型提供动力。
通用汽车表示，此次合作开发的棱柱电池将成为其电动车战略的重要组成部分，旨在通过多元化的电池化学成分和外形尺寸，实现供应链的多元化 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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CES 2025推进人类健康与生活福祉 达梭展AI驱动虚拟双生 (2025.01.03)
CES 2025续推进人类健康与生活福祉 达梭融入AI驱动虚拟双生成果
面临工业5.0永续智造的趋势演进，即将於2025年1月7日起举行的美国消费性电子展（CES），也可??展出推动人类健康与生活福祉未来发展的创新技术，实现更长寿、更美好的生活 |
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美中科技角力升温：稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制，主要针对高科技产品及技术，特别是在半导体、电动车和人工智慧领域，旨在削弱中国先进技术的发展能力，并防止其军事工业增强 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争，国科会今（2）日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」，强调未来将以台南沙仑为核心，串联半导体S廊带。构建以人工智慧（AI）为核心的产业生态系，以推动全产业数位转型应用，打造「人工智慧之岛」 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力，台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录，由亚大校长蔡进发，与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约，将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流，强化培育半导体人才的学术与技术实力 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02)
加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法，他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上，让人类外科医生进行监督和调整 |
