 |
Tower半导体结盟ST 加入义大利12吋类比晶圆厂专案 (2021.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力 |
|
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor，a Siemens business近期宣布，该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术，可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台 |
|
Mentor多项产品通过台积电的5nm/7nm制程认证 (2019.12.02)
在台积电2019开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，Mentor宣布最近通过台积电认证、拥有优异的新功能以及为台积电最先进制程开发晶圆厂特定的实现方案一系列的工具，可使Mentor和台积电的共同客户受益，并有助於进一步扩展台积电持续成长的生态系统 |
|
CEVA授权许可InPlay Technologies部署蓝牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣布InPlay Technologies Inc.已获得授权许可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves蓝牙低功耗IP。
这款SoC器件将以低功耗无线应用的各种终端市场为目标，其中包括穿戴式设备、医疗保健、工业、VR/AR和物联网 |
|
Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
|
Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布，该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
 |
Mouser 携手 Micrel 全球经销其高效能IC 解决方案 (2013.04.26)
Mouser Electronics 宣布与 IC 解决方案领导制造商 Micrel 展开合作，提供 Micrel 种类丰富的高效能半导体及解决方案。
Micrel 的产品组合包括高效能模拟、电源、进阶混合讯号及射频半导体 |
 |
抢占2014行动商机 (2010.09.13)
处于行动风潮大起的今日，本刊记者应Global Press之邀走访矽谷，了解亚洲厂商在此波趋势中所能掌握的商机。除了前期所提到的网路骨干将转往电信级乙太网路、USB可望一统手机传输介面的两大趋势外，本期将把2014年前可期待的行动商机完整介绍 |
|
SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
|
A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
|
WCDMA无线电传输架构(III) (2006.08.07)
电池的使用时间是手机整体性能评估中最重要的参数之一，如何在既有的电池技术下利用适当的调变或是传输的方式来延长手机的通话时间一直都是整个无线通讯界最重要的课题 |
|
Atheros推出ROCm无线IP平台 (2006.07.24)
无线解决方案厂商Atheros推出具整合性且优化的无线因特网通讯协议（IP）平台。来自Atheros无线射频晶（ROCm）产品系列的创新AR6101平台，以嵌入式解决方案应用于市场上具成本效益而且体积袖珍的Wi-Fi手机 |
 |
MSR 联盟教学研讨会 (2006.06.23)
此研讨会的主题为电力电子集成电路课程的教学观摩，主要是迎合现代能源芯片设计之潮流，探讨电力电子集成电路教学与研究之方针。经由此会议，示范实习教材后，除了可给原教材编撰老师修改的意见外，并可利用此互相观摩的机会，对于推广教材的内容与教学技巧作一说明，给予欲开此课程新任教授之教学参考，达到交流的目的 |
|
（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定。） (2006.06.02)
（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定 |
|
明导提供中芯Eldo模拟电路仿真器发展微米制程 (2006.01.09)
电子硬件与软件设计解决方案明导国际(Mentor Graphics)宣布，中国大陆主要晶圆代工厂商中芯国际已选择Mentor Eldo仿真工具做为其内部的模拟电路SPICE仿真器，中芯是根据Eldo已通过考验的仿真效能和收敛能力决定采用这套仿真工具 |
|
NeoCircuit获ATI采用 (2003.12.10)
Neolinear近期宣布ATI已经采用该公司的NeoCircuit来进行模拟及射频电路尺寸设计。ATI硬件工程部副总裁Raymond Li表示『在创新3D绘图芯片解决方案上，ATI产品的应用范围相当广泛，包括了桌面计算机、笔记本电脑、视讯游戏机、手持式产品，以及各种整合性解决方案 |
|
无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
|
联电/IMEC合作以Europractice协助小公司 (2002.10.17)
晶圆代工厂联电与欧洲微电子研究机构IMEC宣布，双方将签订晶圆专工协议。联电UMC Europe的总经理胡孝权表示，以往Europractice与联电的合作案都很成功，联电相信未来Europractice会是欧洲客户们的好帮手 |
|
封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
|
受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略 |
