账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年07月05日 星期三

浏览人次:【3126】

京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试,受通讯产品需求增加影响,今年营收将呈大幅成长;其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右,京元电子则有1倍成长。业者分析,以后段封装测试市场来说,小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易,切入不同的利基市场是较佳策略。

宏宇主管很示,目前正积极朝通讯产品测试发展,包括混合讯号IC、射频IC都是发展重点,并透过和美商洛克威尔的长期技术合作,取得不错基础。

關鍵字: 通讯IC  封装测试  混合讯路IC  射頻IC  京元  宏宇  宇通全球 
相关新闻
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效
矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局
Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1%
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU5UEX6WSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]