账号:
密码:
相关对象共 84
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场 (2024.11.15)
全球模流分析解决方案供应商科盛科技致力提供全球客户创新模拟解决方案,日前宣布於印尼雅加达设立新办公室据点,成为拓展东南亚市场的重要里程碑。 印尼坐拥东南亚地区最多的人囗,其市场深具成长潜力,在雅加达成立办公室将能快速顺应印尼市场需求,提供客户更在地化、即时且专业的服务
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25)
迎合近年来人工智慧(AI)应用持续追求落地,并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术,整合出新一代创新应用平台,并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS),演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果
微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28)
本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫(BASF)集团致力於为客户提供创新的解决方案,旗下所开发的Ultrasim便是其一,透过结合制程模拟及结构分析软体,提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。
模具T零量产 - 从偶然到必然 (2024.01.09)
透过顾问集团模具成型智慧工厂的辅导,台资企业的天津宣胜科技从传统模具厂,蜕变成高质量模塑一站式服务的供应者。
笔电字键成套制品模具开发与自动化导入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析软体Moldex3D预测不同材料的流动情形,供设计者与生产者评估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
Moldiverse云端平台优化数位模拟功能 (2023.11.13)
科盛科技推出创新成型云端平台-Moldiverse提供多项线上服务,让使用者能获取最新的塑胶产业资资源与服务。
利用云端运算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文叙述云端运算如何将高效能计算资源配置於云端环境,地端使用者只需要网路连线便可进行真实3D模流分析。
成型工艺和模具结构对ASA制品表面白斑影响规律 (2023.08.25)
本文叙述利用Moldex3D模拟ASA车件装饰条研究模型的成型过程,通过设定不同的成型叁数与模具设计,加以研究白斑产生的原因和改善方法。
成型工艺和模具结构 对ASA制品表面白斑影响 (2023.07.25)
白斑的生成与成型叁数和模具结构有关,对比Moldex3D模拟结果与实际实验,可知Von Mises应力与白斑生成与否有高度关联性,通过对成型叁数优化的模流分析,可大幅降低产品形成白斑风险
自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程,并提供一套自动化IC封装工作流程,透过简单化、标准化建模过程,能够大幅缩短分析操作的作业时间。
电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型,亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程,更快融入协同作业体系,串连产品设计到供应链规划,
2022.11月(第86期)线性传动组系统 整合AI.R数控应用 (2022.11.01)
因应近年来智慧自动化应用领域越来越广泛, 也逐步推进厂内最基层的线性传动元件, 如螺杆、滑台、气动缸等, 必须朝向模组化、系统化趋势发展。 分别向上结合数位驱控系统、开发平台
API让模流分析自动化 (2022.10.24)
在技术人力有限的情况下,善用自动化应用CAE软体可以减少时间的花费,而应用程式介面(API)则是实践应用程式自动化的工具。
低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率,本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具,能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。
运用3D光学量测于金属3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由设置异形冷却水路来缩短冷却时间。本研究运用金属3D列印机台,以麻时效钢粉末制作具有轮廓异形冷却水路,以及圆形冷却水路之射出成型模具,.
不可忽视的料管和喷嘴模拟 (2021.05.25)
模流分析的精确性很大部分取决於输入条件是否正确。一般的模拟大多仅分析模座中的行为,而省略了如图1中射出单元的部分。材料受到螺杆挤压,经由料管、喷嘴,最後进入模穴的一连串过程,皆被简化为理想的流率施加在进浇囗上
带领模流分析从2.5D跨足3D!科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友 (2021.05.04)
科盛科技执行长暨董事长张荣语博士获颁国立清华大学工学院第22届杰出校友。他在表扬大会上致词表示,科盛科技的创业夥伴都是他当年任教於清大化学工程学系时所带领的学生,代表清大优秀的学术环境,能培育出众多卓越人才,为产业做出一番贡献
Moldex3D:多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出,多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件,并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时,必须面对许多复杂的问题


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]