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意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
台师大携手瑞昱半导体与丽台 深耕培育中学AI种子 (2024.08.16)
台师大跨域科技产业创新研究学院近日携手瑞昱半导体与丽台科技,於暑假期间假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分别举办了「AIoT智慧物联网种子教师工作坊」与「智胜先机人工智慧云端协作坊」,旨在培育高中AIoT种子教师
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计
地球数位分身:达梭系统与Airbus携手应对未来气候挑战 (2023.11.26)
本文叙述达梭系统专案团队如何与Airbus防务、航空公司合作打造「地球数位分身」,透过结合卫星成像、3D建模和地球上人类活动模拟的数位分身体验,以应对未来的气候问题和环境挑战
2023抗震杯-地震工程模型制作国际竞赛 打造CP值为胜出关键 (2023.09.25)
地震是台湾难以避免的天然灾害,落实防灾教育成为重要课题。国科会长期致力推动防灾科技研究及防灾教育扎根,而其辖下国研院国震中心为协助学研界研发各式防减震科技,近日於国震中心台北实验室举办「2023抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛」,提供学子们同台竞技的机会,加以提升国际视野与专业能力
制造业导入ChatGPT应用最隹路径 工研院机械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文叙述台湾制造业数位转型所面临的问题,并列举ChatGPT在工业中应用的7大方向,为企业服务和创新商业模式的未来发展提出解方。
NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文,一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇则是关於训练通用式 AI 代理,因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项
未来机器手臂:轻薄短小、智能高效 (2022.11.22)
第四次工业革命如火如荼展开,加入了智慧化与精密化生产的特色,整体产业的设备也必须同步升级,才能赶上智慧化生产的脚步。其中,线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角
减隔震效力大挑战 2022抗震杯━地震工程模型制作竞赛赢家出炉 (2022.09.19)
自921大地震以後20年多来,虽然地震工程技术不断创新,但以现今的科技水准,仍无法有效预测地震,因此平时防震准备及地震防灾教育更显重要。国研院国家地震工程研究中心除了协助防减震科技相关研究
2022.9月(第84期)马达与减速机驱动 节能减碳上路 (2022.09.02)
继欧、美各国这两年陆续宣布碳税政策以来, 已让台湾工商业界开始感受到市场上, 「灰犀牛」与「黑天鹅」迎面而来的沉重压力! 前者包括排碳大户与上市柜公司,皆须配合「碳盘查」策略, 涵括范畴1~3的直接、间接排碳, 并纳入供应链厂商生产与运输、废弃物处理、员工通勤和差旅等
2022.9月(第370期)类比双城记 (2022.09.02)
原本看好的2022年晶片市场, 在俄乌战事陷入僵局,以及通货膨胀的发酵, 急速的抑制了人们的消费力道,也大幅削减了晶片的销售需求。 在晶片市场转入调整期之後
模型设计开发(MBD)整合驱动与马达的优势 (2022.08.25)
建立软体模型进行产品设计开发(Model base design;MBD)已是目前产品开发趋势所在,不仅可加速开发速度也可降低开发成本。对於马达开发更是扮演着举足轻重的角色..
自动化完成多组CAE分析 修改产品设计不再重来 (2022.07.25)
在产品设计流程中,进行CAE分析判读是必要的,藉由设计叁数优化(DPS)可达到自动化分析,帮助使用者快速完成整个CAE分析流程。
突破功率转换技术 推动新一代行动机器人 (2022.07.08)
功率转换技术的创新正在推动机器人设计的变革。今天的整合电源模组正在满足尺寸、重量、电源预算以及成本效率的需求,从而将机器人从工厂、家庭以及商业应用带入一个想像中广阔新天地
使用深度学习进行地下电缆系统预测性维护 (2022.05.25)
本文叙述如何使用深度学习来进行地下电缆系统的预测性维护。利用深度学习模型能够接近即时地执行分类,让现场的技术人员可以在撷取到资料後立即看到结果,并且在必要时重新执行测试
AMD EPYC处理器为F1车队提升空气动力学测试能力 (2022.04.21)
AMD与Mercedes-AMG Petronas一级方程式(F1)车队展现AMD EPYC处理器提升空气动力学测试的能力,助力Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队在2021年赛季夺下第8座锦标赛冠军。 藉由AMD EPYC处理器,车队在计算流体力学(CFD)工作负载达到20%效能提升,加速F1赛车的模型设计与空气动力测试
互连汇流排的产品生命周期(下) (2022.03.17)
可携式刺激源标准(PSS)是最新的业界标准,其用来规范测试意图与行为,让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。


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