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智慧无线连结:驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天,到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围,无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调,还是利用智慧农业技术监测土壤湿度,无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式
IEEE公布2025年五大科技预测:人工智慧普及化、无人机服务崛起 (2025.01.16)
IEEE与 IEEE计算机协会(CS) ,共同发布了2025年科技预测报告。该报告预测了2025年将对全球计算机工程产业产生最大影响的趋势,这些趋势将在未来几年重新定义和重塑全球社会
意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型 (2025.01.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的 ST85MM 可程式设计电力线通讯(PLC)数据机原生支援经过验证的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧电网标准,可用於即将推出的多协定智慧电表,以提升处理用电资料的灵活性
解决工程师缺囗扩大 IEEE推广技术导向「微证书」 (2025.01.13)
根据Spectrum IEEE的报导,预估未来十年对工程师的需求将急剧上升,但人才供应将严重短缺。到2034年,美国科技业将新增710万个职位。然而,波士顿谘询集团和SAE International的报告显示,到2030年,每年将有近三分之一的工程职位空缺
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09)
随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形,下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级,更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待,更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合,开启全新的应用场景与技术可能性
Anritsu 安立知全新非地面网路专题网站亮相,支援装置开发 (2024.12.30)
Anritsu 安立知重新设计并推出了非地面网路 (NTNs) 专题网站,以增强对 NTN 装置开发的支援。该网站介绍了 NTN 的应用案例、装置开发挑战以及测试解决方案,为客户提供所需的资讯,协助解决开发过程中的问题
韩国推两项氢能技术提案 获ISO国际标准认可 (2024.12.29)
韩国产业通商资源部日前宣布,韩国提出的两项氢能技术,已於日前举行的ISO/TC 197全体大会上获得专家们的同意,成为新的国际标准提案。这两项技术分别为「水电解技术性能评估测试方法」以及「氢气管束拖车用高压软管测试方法」
安立知:NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道(LEO)卫星技术的进步,私人公司正积极发射卫星星座,致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路(NTN)技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限,尤其在偏远地区展现其潜力
Anritsu 安立知全新非地面网路专题网站亮相,支援装置开发 (2024.12.27)
Anritsu 安立知重新设计并推出了非地面网路 (NTNs) 专题网站,以增强对 NTN 装置开发的支援。该网站介绍了 NTN 的应用案例、装置开发挑战以及测试解决方案,为客户提供所需的资讯,协助解决开发过程中的问题
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
OpenAI 推出全新AI系统o3 推理能力超越业界翘楚 (2024.12.26)
OpenAI日前发表了全新人工智慧系统OpenAI o3,新的系统主要在透过「推理」解决数学、科学和电脑程式设计等问题。 OpenAI表示,o3系统目前仅与安全和资安测试人员共享,但在评估数学、科学、编码和逻辑技能的标准化基准测试中,其表现已超越业界领先的AI技术
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时,推出 Arduino UNO SPE 扩充板!这是一款强大的工具,可为新旧专案带来更先进的连结能力,支援单对乙太网路(SPE)和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议,这次的新产品让电子专案更进一步! SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准,可使电力与数据共用一对线,称为「数据线供电 (PoDL)」
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
浩亭2024财年展现韧性,2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元,虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落,但显着超越市场整体表现,展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示:“尽管全球经济环境充满挑战,这一成绩彰显了我们全球战略的正确性,也为未来的发展奠定了信心


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