账号:
密码:
相关对象共 313
(您查阅第 9 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能
Wi-Fi HaLow应用与前景 (2024.10.04)
Wi-Fi HaLow技术基於IEEE 802.11ah标准,专为物联网(IoT)应用设计。它具有长距离、低功耗的特点,非常适合智慧家庭、智慧城市和工业物联网等应用场景。Wi-Fi HaLow能够在1 GHz以下的频段运行,提供更好的穿透力和更广的覆盖范围,同时保持较低的能耗,这使其成为连接大量低功耗设备的理想选择
以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。
三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能
联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验
产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18)
面临全球净零减碳及升级转型趋势,经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地,推动产业及中小企业升级转型措施,提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
AI人工智慧再升级 探究国际网路社群治理层面 (2024.04.25)
网际网路无国界,在资讯流通之际,也潜藏了未知的风险,一旦出现恶意攻击要如何妥善处理?财团法人台湾网路资讯中心(Taiwan Network Information Center;TWNIC)与网际网路网域名称及位址指配机(Internet Corporation for Assigned Names and Numbers;ICANN)共同举办的「第五届 ICANN APAC-TWNIC合作交流论坛」近日於台北福华大饭店举行
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26)
为了香港创科和数位经济未来发展,协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」(InnoEX)将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕,这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直产业应用落地元年,工研院近日举办「MWC 2024展会直击:迈向智慧通讯新未来研讨会」,剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
生成式AI资安助理上工!Fortinet Advisor助强化网路安全团队技能 (2023.12.12)
过去10多年来,人工智慧(AI)一直是Fortinet Security Fabric安全织网和FortiGuard Labs威胁情资及安全服务的中枢,而生成式AI的应用则是Fortinet为了保护客户和确保其营运稳定的创新解决方案
意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里,我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次,CTIMES再与 意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈,并将聚焦更多关於减碳议题,也就是意法半导体为社会带来的积极影响
「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 本次活动以「科技始之於你」为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,同步展示多达40个精心策划的解决方案
凌群携手英业达、微软推动5G及生成式AI应用迈步 (2023.10.25)
台湾5G专频专网於6月5日开放,凌群电脑率先完成5G专网申请,今(25)日於2023年台湾人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)举办5G暨生成式AI应用成果发表会,凌群电脑除了发表展示5G AIoT网路管理平台,在生成式AI产品方面,也推出智慧服务机器人、程式设计师、智慧知识库等三大产品


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]