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Nokia：6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12)
随着数位转型的加速，2025年的5G世界正逐渐成形，展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升，更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造 |
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工业AI与检索增强生成（RAG）将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近，企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出，人工智慧（AI）将持续形塑亚太及日本地区的科技生态，并带动一系列重大转变。不仅如此，企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用 |
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数位信任度牵动企业商誉 共创安全可靠的数位环境 (2024.12.11)
随着网路诈骗、假讯息等问题层出不穷，导致大众对网路资讯的信任度降低，网路安全与信任议题日渐受到重视。台湾数位信任协会日前举办首届数位信任论坛，聚焦数据治理、企业商誉保护及数位信任永续指标等议题，探讨如何建立可信赖的数位环境，促进产业发展 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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工研院携手台厂力推AI赋能深化创新 应用链结全球合作夥伴 (2024.12.06)
人工智慧（AI）为产业带来新气象，工研院於今（6）日在2024医疗科技展举办「AI赋能 x 跨域应用」国际高峰论坛，以「AI大数据为核心，创新医疗服务，实践健康台湾」为主题 |
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工研院携手隹世达导入AI加值 开启智慧医疗新时代 (2024.12.06)
工研院今（6）日在2024医疗科技展中宣布，将携手隹世达集团结合人工智慧（AI）技术，共同开发两大创新性产品AI手术报告（AI-Powered Surgical Reporting）与AI超音波整合平台（AI ultrasound platform），展现AI数位医疗创新应用，为医疗行业带来更便利、更高效、更精准的诊断和治疗方案，进一步推动医疗领域的数位转型升级 |
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AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进，AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC换代速度，并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量，而ARM与x86架构之间的对决，则被誉为新时代的技术竞争焦点 |
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外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局 (2024.12.02)
本场次东西讲座邀请福宝科技何侑伦总监探讨如何透过智能辅具加持，协助高龄、复健或行动不便者提升在日常生活中的自主性和增进生活品质...... |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验 (2024.11.23)
史丹佛大学学习加速中心於近日举办了 2024 年「加速教育科技影响力」峰会，汇聚了 400 位教育科技领袖、研究人员、资助者、教育工作者和学生，共同探讨人工智慧时代下教育科技的发展与应用 |
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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力 (2024.11.20)
随着数位化转型加速，企业对於高效解决复杂业务挑战的需求日益增加。在此背景下，AI代理（AI Agent）技术正迅速成为促进企业创新与提升竞争力的重要推动力。
台湾 IBM 技术长庄士逸指出，AI代理是一种具有自主性和推理能力的人工智慧系统，能在动态业务环境中执行多步骤的复杂任务 |
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鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展，鼎新电脑今（19）日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动，除了宣布更名为「鼎新数智」，发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理 |
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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.18)
AI时代来临，跨国合作成为新创拓展海外市场的关键。InnoVEX 2025沙龙座谈「Chance In Asia」将於11月13日线上登场，协助新创团队掌握亚洲半导体与资通讯供应链优势，抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
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Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行，汇聚业界领袖与技术专家，探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题，将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术，提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速发展的时代，AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案，透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器，以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算，为企业AI提供大规模支援 |
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研究：全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05)
随着全球电动车（EV）需求增加，电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置，2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |
