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工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」主题，由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析，分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势，研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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STUDER发声2023年营收大幅成长 强调可持续发展重要性 (2024.02.15)
尽管全球投资环境恶劣，但根据瑞士精密内外圆磨床制造大厂STUDER今（2024）年举行的「Fritz Studer AG」会上，以「斯图特之声」（Sound of STUDER）为主题，宣布其最新2023年度财报，仍在许多地区提高了销售金额与市占率 |
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CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope（康普）与全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器（MCU）解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案 |
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研华公布2023年营收减6.08% 成长区域以日本年增1成最隹 (2024.01.09)
甫走过2023年全球经济景气低谷，先後面临全球高通膨、地缘政治及中国大陆复苏不如预期等多重挑战。研华公司今（9）日公布2023年12月份合并营收为新台币48.12亿元，较去年同期营收56.35亿元年减14.61%；累计全年合并营收达645.68亿元，较去年同期营收687.45亿元年减6.08% |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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国科会率团叁与MEDICA布局欧洲 助攻40队精准健康新创团队 (2023.11.14)
因应老龄化社会对於医疗品质的强烈追求，精准健康的发展已成为全球瞩目焦点，科技将在驱动未来医疗产业上扮演关键角色。国科会??主委陈宗权今（14）日率40队组成国家代表团 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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研华扩充印度营运版图 网罗印度软体人才并深化在地服务量能 (2023.10.04)
迎合印度近来持续加强在地制造实力，研华公司也配合扩大印度版图，将大幅投资印度市场，今（4）日宣布将原有班加罗尔（Bangalore）营运暨服务中心（Operation & Service Center）搬迁至更大空间 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20)
国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」，由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果，并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用 |
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台首枚自制气象卫星「猎风者」起运 预计9月发射升空 (2023.07.16)
台湾首枚自制气象卫星卫星「猎风者卫星」，14日自国家太空中心(TASA)起运往法属圭亚那，预计今年9月自圭亚那太空中心(CSG)搭乘亚利安公司(Arianespace)的Vega火箭升空。
猎风者卫星今日上午自新竹科学园区的国家太空中心起运前往桃园国际机场 |
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国研创新向前行 20周年院厌 (2023.07.11)
新兴技术的出现带动全球科技趋势变化，国科会支持学术研究探索前瞻科技，促成上游到中游的科技研发，以及科技发展各阶段顺畅地衔接，而财团法人国家实验研究院是协助国科会推动工作的重要帮手 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
