中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6%。随着产业进入传统旺季，带动混针探针卡的销售量，另外，因应客户全新AI相关晶片高速测试需求增加，业绩提升致使得营运亦逐步缓和复苏，顺应各类客户新技术研发，共同迎接新一波AI半导体产业成长周期。

中华精测受惠於次世代智慧型手机应用处理器（AP）新机需求，11月份顺应次世代高阶智慧型手机晶片在大电流且高速传输规格提升，全新混针探针卡获新订单??注、AI相关晶片高速测试需求增温，来自HPC相关探针卡订单回笼，推升探针卡单月营收占比超过3成、连续第3个月业绩走升。

今年11月，智慧型手机晶片供应链库存去化近尾声，全球各大5G智慧型手机品牌厂陆续发表次世代新旗舰机种规格，在晶片设计中导入生成式AI技术已成主流，对於系统单晶片（SoC）的传输速度及大电流承载负担要求快速提升，亦牵动着晶圆测试端的技术门槛。中华精测的混针探针卡解决方案突破讯号高速传输且大电流测试瓶颈，从SSD控制跨入智慧型手机领域晶片测试市场，随着AI半导体时代来临，中华精测的混针探针卡将持续导入其他应用领域晶片测试市场领域。

随着混针探针卡新市场布局逐步收成，目前多项符合AI相关的混针探针卡陆续通过工程验证，展??2024年度态势，来自於AI晶片测试介面解决方案，包括5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及网通高速传输等相关晶片导入先进封装的测试商机，将陆续在2024年度对中华精测的营运推波助澜。