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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.12.02)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.12.02)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。
鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会(TASTI),首度公开其低轨卫星的轨道运行技术,并展示在太空产业链的完整布局。 未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展
荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主 (2024.12.01)
英国卫报(The Guardian)日前刊登了一篇采访报导,指出,当今的科技巨头权力空前,影响力遍及各个领域,与传统大企业截然不同,并呼吁大众认清科技巨头的权力扩张,共同维护民主和国家主权
感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种 (2024.12.01)
摆脱「等等看」的传统种植方式,高科技助农民提高效率和产量! 随着全球人囗不断增长,粮食需求也日益增加。农民面临着气候变化、劳动力短缺等诸多挑战,如何提高产量成为关键
电信服务调查:云端服务及AI未来贡献 6年将提升全球GDP逾数兆美元 (2024.11.29)
随着资料中心和云端运算已经融入我们的日常生活,近日由电信谘询服务公司(Telecom Advisory Services)与Amazon Web Services(AWS)共同发布了3项新研究,分别评估云端运算的经济影响力、人工智慧(AI)的采用方式及上云所能提升的能源生产力等结果显示
台师大与丽台携手成立AI共同实验室 推动教育及产业创新应用 (2024.11.29)
迎接国际人工智慧(AI)浪潮兴起,台湾却在应用服务及人才资源,相较於硬体显得青黄不接。近日台湾师范大学(NTNU)跨域科技产业创新研究学院便选择与丽台科技(LEADTEK Research Inc
净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮,电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一,工研院今(29)日携手多家产业夥伴,包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能,展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和原生电磁相容性(EMC)优化负载诊断功能。 HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率,可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器,并以较小的外部元件,进行外观精巧的产品设计
【东西讲座】免费叁加!跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人
台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港 (2024.11.28)
台达今(28)日宣布成功为台湾港务公司台中分公司於台中港导入台达智慧园区解决方案,以单一管理平台整合包括中央监控、安防监控、智慧路灯、智慧能源等系统,为港区内多元设施及设备提供即时的监控管理,提升管理效率并保障港区安全
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後,关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会(国科会)与法国法兰西自然科学院(Academie des Sciences)共同颁发第26届台法科技奖
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安),正式成为关系企业,旨在强化公司间的业务协同与资源整合
韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院(KIMM)宣布,该院成功研发出一项突破性技术,可显着提高半导体封装生产力,同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??(Jun-Yeob Song)杰出研究员和李在学(Jae Hak Lee)博士领导,并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术 (2024.11.28)
美国联邦通讯委员会(FCC)发布了第二份报告和命令,其中通过了促进智慧交通系统(ITS)从专用短程通讯(DSRC)技术转向蜂窝车联网(C-V2X)技术的规则。值得注意的是,该命令获得了两党一致通过
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC,获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱,并计画於2025年开始量产
台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步 (2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势,但近年来因应地缘政治变局,自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画,如泰国、越南及马来西亚等,以满足客户分散风险之要求


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