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生成式AI为中国记忆体产业崛起带来契机 可??在中低阶市场站稳根基 (2025.01.17)
随着生成式AI技术的快速发展，全球记忆体市场需求急剧上升，这波趋势不仅刺激了全球供应链的加速转型，也为中国记忆体产业带来崭新的发展契机。长鑫存储（CXMT）等中国企业，正凭藉技术突破与市场拓展，努力缩短与全球领先企业的差距，为整个产业的竞争格局注入新的变数 |
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光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形，下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级，更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待，更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合，开启全新的应用场景与技术可能性 |
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日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬，近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外，向来被工具机业视为最重要的终端应用场域，和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱也有??加入，加速资源整合将成合并後首要任务 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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国研杯i-ONE仪器科技创新奖出炉 清大及嘉义高工夺冠 (2024.10.07)
为培育仪器自制人才添薪火，国科会辖下国研院仪科中心近日举办第16届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」决选与颁奖典礼，专上组由清华大学团队夺得首奖及奖金10万元，中学组由嘉义高工团队获得首奖及奖金8万元 |
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经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04)
基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长，经济部产业技术司今（4）日於「2024台湾车辆国际论坛」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作，将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室 |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期，台湾作为全球电子制造业的重要一员，正积极叁与这场技术革命，并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下，经济部累计3年来积极投入科研资源，共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级，创造近150亿元产值。并於今（30）日假南台湾创新园区举办科专成果展，透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果，吸引在地企业热烈叁与 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01)
根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测，至2029 年，LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%，预计在未来四到五年成为物联网（IoT）广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场，u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势，协助铜金属产业提升韧性，经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流，掌握即时供需情势，因应市场变化，确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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力新国际跃进公司治理评监排名前20% (2024.05.03)
台钢集团旗下子公司力新国际深耕OCR领域，将传统OCR技术升级成GenAI-OCR，协助企业打造单据辨识服务。力新国际落实公司治理见成效，在证交所及柜买中心共同委托证基会办理的今年度第十届公司治理评监中，展现成长三个级距获得排名前20%的隹绩 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17)
为了持续透过科普活动培育仪器自制人才，国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会（ASME）台湾分会齐聚清华大学，共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC） |
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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
