账号:
密码:
相关对象共 24
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
2022年手机相机模组出货量约49.2亿颗 三镜头为主 (2022.01.12)
根据TrendForce研究显示,三镜头在2020年超越双镜头成为主流,带动智慧型手机相机模组出货量持续成长,预估2022年智慧型手机相机模组出货量有??达49.2亿颗,年增2%。 不过,多镜头的浪潮在历经过去几年的高成长後,自2021下半年起的情况开始转变
ToF飞时测距技术加持 手机相机模组市场再看涨 (2020.03.09)
光电协进会(PIDA)指出,根据MarketsandMarket研究报告,全球相机模组市场规模预计从2020年的315亿美元成长至2025年的446亿美元,预计其复合年成长率(CAGR)为7.2%。各种需要运用镜头的手机APP不断增加,其中ToF的技术应用,会再带动相机模组成长
CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技(Infineon)的REAL3影像感测器晶片,在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展,美国拉斯维加斯) 推出
安森美半导体推出全功能自动对焦控制器, 用于智能型手机相机模块 (2014.07.21)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出LC898214XC自动对焦控制器,用于智能型手机相机模块。 这整合性方案包含数字环路滤波器,提供带温度补偿的快速精确自动对焦会聚,只需极少功耗,内建恒流驱动器提供的电气干扰噪声比竞争方案更低
影像感测应用再升级 (2011.04.29)
过往的人机介面改革主要着重于让主机的显示介面更友善亲人,但要顺利操作,使用者还是得透过特定的物件,学习如何与机器「沟通」。必须学习程式语言的键盘操作、用手指控制滑鼠移动萤幕上的小小箭头,或是按着小小的按键拼音选字…这些人机介面的沟通方式,都是「人」被动地了解「机器」的思维
台厂投入影像感测 仍以中低阶产品为主 (2011.04.27)
传统CMOS传感器的应用演进轨迹,是从多功能事务机、光学鼠标等中低阶应用,一路衍生到移动电话、笔记本电脑之上。主要厂商多集中在外商,前六大厂商就占去约9成的市占率
微型相机模组概要 (2009.03.04)
本文内容主要是将微型相机模组(Compact Camera Module;CCM)由现世迄今,作一概要性的浅谈,并介绍工研院在此领域目前所累积的能量与未来在相关技术上之发展。
Tessera推出新款OptiML单片VGA相机镜片 (2008.09.23)
电子产品革新技术供货商Tessera,宣布推出新产品服务其客户,以协助客户提早跨入OptiML晶圆级相机(WLC,Wafer-Level Camera)技术领域。藉由该项新产品的推出,Tessera将直接提供制造商尖端影像解决方案,并加速业界采用晶圆级相机的速度
晶圆级相机技术的关键整合优势 (2008.08.28)
数位相机的相关技术,在过去五年来随着手机的普及而大幅提升,影像已能够摆脱时间与空间的限制,即时地传送到世界任何角落,将人们连结在一起。本文将介绍建构相机模组的创新技术,藉由这些创新技术,使得更小、更价廉的相机模组,得以能整合至手机、笔记型电脑等越来越小巧的电子装置之中
晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.08.22)
虽然手机相机规格不断推陈出新,但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上,显示相机模块在各种限制下,要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈,此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升,成另一发展重心
全球消费性电子市场仍受整体经济环境限制 (2008.07.29)
在国际原油价格上涨、次贷风暴的冲击下,2008上半年的消费性电子产业在全球主要地区市场的表现均持平。观察即将进入产业旺季之际,预期全球消费性电子产品市场成长动力,仍将受到整体经济环境的冲击限制,下游客户的订单能见度偏低,产业旺季表现恐难有以往高成长的表现
晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.07.23)
虽然手机相机规格不断推陈出新,但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上,显示相机模块在各种限制下,要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈,此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升,成另一发展重心
ST新款单芯片影像传感器让手机相机变得更小 (2008.02.29)
意法半导体(ST)针对行动应用推出单芯片相机传感器。ST最新的两百万画素手机相机传感器具备微型尺寸的特色和先进的图像处理能力,正好能满足愈来愈受消费者欢迎的轻薄式手机对于全功能影像解决方案的需求
ST手机相机产品 新增200万画素模块 (2007.02.08)
CMOS影像技术厂商及手机相机模块供货商意法半导体(ST),宣布针对量大的主流相机手机市场推出一个新的200万画素相机子系统(subsystem)。新的VS6724是ST相机单芯片系列最新推出的产品,另外两项在市场上已获成功的现有产品为130万画素模块VS6624和VGA分辨率模块VS6524
巨景科技全系列MCP解决方案到位 (2006.12.11)
ChipSiP(巨景科技)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化之需求,推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory),将二种以上内存芯片透过整合与推迭设计封装在同一个BGA包装,比起二颗TSOP,可节省近70%空间
剖析全球车用安全发展趋势 (2006.09.05)
全球车用安全的市场规模与成长潜力受到各方关注,台湾业者亦纷纷加入车用安全相关系统与产品的布局,而主要地区市场需求与产品趋势,对于台湾业者而言,将是发展相关应用及商机撷取的重要参考
资策会分析ICT高阶多媒体整合趋势 (2006.03.02)
资策会(MIC)今日于福华文教会馆举办2006第一季全球ICT产业前瞻暨产销调查成果分享会,会中针对计算机系统、面板显示器、多媒体消费性电子、数据网络、行动通讯等产业进行市场预测及产业趋势分析
零组件科技论坛──「手机应用设计」研讨会实录 (2004.09.03)
手机的发展,在下一代系统还妾身未明之际,新兴应用还是如雨后春笋般的出现,面对众多的应用,消费者真正需要的功能是哪些?未来又有哪些功能具有「杀手级应用」的潜力?由市场的状况来看,目前在手机的开发上目前尚存在许多瓶颈,包括系统设计、影像撷取、多媒体串流标准、内存模块、周边扩充与连接接口等诸多问题
日本成功研发折射率2.0的低熔点光学玻璃 (2004.08.09)
日本住田光学玻璃宣布成功开发出了折射率高达2.001的光学玻璃“K-PSFn2”,并且已经开始提供样品。此种玻璃主要应用于手机相机模块。其特点是不仅拥有业界最高的折射率,而且成形温度比过去的产品低
爱普生推出手机用镜头模块 (2004.07.20)
在光学产品展览会InterOpto 2004上,爱普生展示了拥有2.5倍光学变焦和自动聚焦功能的小型镜头模块。将来可于手机内置的相机模块中使用。 此次展出的模块由该爱普生钟表部门所开发的超声波马达和光学部门开发的非球面透镜构成


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]