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实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代，正在重塑未来生产模式，改变的不仅是工厂样貌，更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂，也从传统运搬输送应用，更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域 |
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CES 2025：Wearable Devices与RayNeo推出革命性AR眼镜 (2025.01.09)
Wearable Devices与RayNeo宣布，双方将携手合作，推出搭载Mudra神经输入手环的RayNeo X3 Pro眼镜，重新定义扩增实境(AR)体验。
Wearable Devices的Mudra技术透过高度精准的神经输入手环进行手势追踪，无需视线内手势，从而降低设备重量和功耗，并实现更紧凑、更时尚的设计 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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工研院携手公视打造AI手语主播 掌控资料库加值应用 (2024.12.09)
为提升资讯平权，让听障朋友也能即时掌握重要气象资讯，工研院携手台湾公广集团合作，打造全台首创「AI（人工智慧）虚拟手语气象主播」！双方於今（9）日举办「AI手语·幸福台湾」记者会 |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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贸泽电子最新EIT技术系列探究突破性人机介面 (2024.08.05)
以使用者为中心的设计成为现今产业重视的课题，贸泽电子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技术系列中的最新一期，一探适用於日常生活装置和工业应用的人机介面（HMI）的独特属性 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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人工智慧遇上工程塑胶：igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26)
智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具：igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐，XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等，都是普及路上尚待解决的难题 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
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博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务，大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台，是专为全身运动追踪而设计，提供完全整合硬软体解决方案 |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出Trimension NCJ29D6，这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列，结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能，可透过单个系统解决多种需求 |
