 |
中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告，单月合并营收达3.86 亿元，较去年同期成长68.4％ ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元，较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求畅旺，且来自高速运算（HPC）相关高速测试载板新订单??注，今年可??达成双位数成长目标 |
|
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
 |
高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
|
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
|
AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
|
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
|
电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。
高压、高频、高功率密度的车用系统，发展趋势也渐渐成形。
将半导体效能提升，才能回应新世代智慧型车辆发展的需求 |
|
产学研医合作开发世界首创快速准确「新冠病毒快速检测晶片」 (2022.01.25)
矽基分子电测科技股份有限公司、中央研究院、国家实验研究院、台湾仪器科技研究中心与高雄荣民总医院合作，开发世界首创「新冠病毒快速检测晶片」，可在20分钟内快速且准确的检测，体内病毒含量极低的感染初期或无症状COVID-19患者 |
|
太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27)
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体，在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽能隙应用 |
|
KLA发布全新汽车产品组合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布发布四款用于汽车晶片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT线上缺陷部件平均测试筛选解决方案 |
|
优化IC寿命 新思科技推矽生命周期管理平台 (2021.05.11)
随着电子系统日趋复杂，其品质与可靠性(reliability)也越来越不容易达成。提升效能、品质、可靠性和功耗所带来的潜在收益以及省下的成本可高达数十亿美元之谱。业界对於要如何省下如此钜额的成本 |
|
台湾生医晶片产业链强强联手 打造卵巢癌检测新利器 (2019.07.25)
根据卫生福利部2018年国人死因统计资料显示，卵巢癌为女性主要癌症死亡原因之一，由於缺乏有效的早期筛检工具，加上初期症状并不明显，不易早期侦测发现，并且复发率高等是主因 |
|
贸泽推出Analog Devices RadioVerse解决方案 (2018.12.28)
Mouser Electronics（贸泽电子）很荣幸推出全新的页面，此页面将为客户提供Analog Devices的RadioVerse技术解决方案。Analog Devices的RadioVerse设计生态系统结合了软硬体与可靠的文件和技术支援，能够简化无线电开发流程，适用於各种应用与市场 |
|
加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和机器学习（ML）半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。 |
|
工研院2018趋势研讨会 AIoT！席卷产业新革命：半导体 (2017.11.07)
工研院产经中心(IEK)横跨两周之「眺??2018产业发展趋势研讨会」，11月7日迈入第二天，讨论主题为半导体产业。
回顾2017年，美国制造业回流、英国脱欧、北韩核武威胁、美国与欧盟货币紧缩政策、以及中国南海政策等，未来面临诸多风险 |
|
东芝推出小型封装N-channel MOSFET驱动IC (2017.10.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款TCK401G（高电位作动）和TCK402G（低电位作动）N-channel MOSFET驱动IC，该产品支援最高可达28V的输入电压，适合快速充电和需要大电流电源的其他应用 |
|
Sigfox带你走遍全世界 (2017.05.12)
目前为止，Sigfox已在全球超过三十个国家建置基地台，并且预计到了2018年布建基地台的国家数量将可达六十国。 |
|
R&S为电源完整性量测推出新探棒 (2017.02.10)
罗德史瓦兹(R&S)新推出的RT-ZPR20 是一款具有极低杂讯功率及2 GHz 频宽的电源探棒，其 1:1 的衰减系数也确保高灵敏度。 RT-ZPR20在± 60 V具有大偏移范围，在进行电源完整性量测分析时可容许最小的干扰讯号，即使是在高压电源的情况下 |
|
提升低碳绿能产学研发能量 国研院与成大打造南部产学研发平台 (2017.02.02)
为提升南台湾低碳绿能产学研发能量，并培育相关领域的高级技术人才，国家实验研究院(简称国研院)与国立成功大学于日前签订「低碳绿能南部产学研发平台合作协议」，希望结合产学研能量，共同打造南台湾的低碳绿能创新技术研发基地 |
|
资料中心及验证平台现身应用处理器开发有福了 (2015.12.08)
近年来，EDA（电子设计自动化）市场的主要议题，大多都围绕在验证模拟领域，理由在于晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财，以快速完成晶片设计，所以在尚未进入测试晶片阶段前，其模拟验证的流程就扮演了最后一道检核的关卡 |
