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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术，包括主动和被动标签，以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时，需要注意的各种产业标准，加上介绍 热门的RFID标签，以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台 |
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简化5G功率放大器验证 MaxLinear与NI整合射频演算法与IC测试软体 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI（National Instruments Corporation）宣布，将MaxLinear双频射频功率放大器(PA)的线性化演算法整合到NI的RFIC测试软体中，在设计新一代宽频蜂巢式网路基础设施的功率放大器时，就能藉此进行广泛的验证，从而提高功率效率，并降低非线性影响 |
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无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统，无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能，并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数 |
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是德5G测试解决方案获敦吉检测科技选用 验证射频及微波辐射安全性 (2020.06.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G解决方案获台湾知名测试实验室敦吉检测科技（Audix Technology Corporation）选用，以便对无线装置的射频和微波辐射量进行安全把关 |
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应用于无线充电技术的类三角测量法 (2019.08.12)
荷兰爱美科（imec）射频能量撷取(RF harvesting)和无线电力传输(wireless power transfer)的资深研究员Huib Visser，说明了其窥探此技术后观察到的现状和未来发展。 |
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大功率射频晶体管面向工业和专业射频能量应用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布，面向工作在2400MHz至2500MHz频率范围内的脉冲和连续波(CW)应用，推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射频功率晶体管。BLC2425M10LS500P适用於各种工业、消费和专业??饪射频能量应用；由於它可以通过单个SOT1250空腔塑料封装提供500W的CW，因此具有非常高的功率与封装比 |
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Ampleon推出小尺寸50Ω输入/输出250W双级2.4GHz模组 简化集成的复杂度 (2018.11.08)
埃赋隆半导体（Ampleon）近日宣布推出小尺寸双级250W LDMOS射频功率模组BPC2425M9X2S250-1。 该高效率模组专为工作在2,400MHz至2,500MHz频段的大功率连续波（CW）工业、科学和医疗（ISM）应用而设计，尺寸为72mm×34mm，并整合了温度感测器（可简化其温度的监控）、内建散热器的最先进的多层板，以及一流的LDMOS技术 |
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聚焦蓝牙5.0 Atmosic关键技术实践无电池IoT无线方案 (2018.11.02)
集结此前於Atheros等公司射频技术领域，工作15至20年的产学界精英，美国新创公司Atmosic一日於上海举办成立发布会，聚焦蓝牙5.0创新技术，同时介绍旗下最新的M2、M3晶片 |
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埃赋隆半导体推出面向射频能量应用的ISM讯号产生器IC (2018.04.09)
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出BLP25RFE001小讯号产生器IC，它提供一个可程式频率合成器，可产生位於433、915和2,400MHz ISM频段内的讯号。该器件特别设计用於各种射频能量应用，例如工业加热、解冻和??饪以及电浆照明 |
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埃赋隆半导体叁加EDI CON 2018大会 (2018.03.07)
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布其叁加3月20日至3月22日在中国北京举行的电子设计创新大会（EDI CON）的详细资讯。
埃赋隆半导体所在的630号展位，位於中国国家会议中心的4楼，将会布置一系列的热门产品和演示 |
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MACOM和意法半导体将矽上氮化??导入主流射频市场和应用 (2018.02.21)
MACOM和意法半导体（ST）宣布一份矽上氮化??GaN 合作开发协议。据此协定，意法半导体为MACOM制造矽上氮化??射频晶片。除了扩大MACOM之货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基地台和相关商用电信基础建设之外的射频市场制造、销售矽上氮化??产品 |
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安谱隆SOT502 ISM频段小型射频功率放大器 可提供600W功率 (2018.02.09)
安谱隆半导体（Ampleon）推出600W的BLF0910H9LS600 LDMOS功率放大器电晶体。
这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV 50V LDMOS制程的射频能量电晶体该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化 |
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恩智浦推出首款冷冻食物自动解冻叁考设计 (2018.01.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全球冷冻食物自动化解冻解决方案叁考设计，进一步扩展其在智慧厨房电器IC领域的领导地位。此叁考设计既可作为厨房独立式智慧解冻台面厨房电器的基础，也可被整合至如冰箱或烤箱等的厨房电器或??饪器具中 |
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大联大品佳集团推出恩智浦半导体NTAG I2C芯片解决方案 (2015.02.04)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳将推出恩智浦半导体（NXP Semiconductors）NTAG I2C被动TAG芯片。NTAG I2C透过I2C接口有效解决了嵌入式设备与卷标互动以及近距离无线通信（NFC）到行动终端的通讯与适配 |
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Ruckus发表ZoneFlex T300系列 (2014.06.23)
Ruckus Wireless, Inc. (优科无线)日前推出全新的Ruckus ZoneFlexT300系列户外802.11ac存取点（AP）设备之两款型号—ZoneFlex T300全向和ZoneFlex T301n窄频型号。两者都是并发(concurrent)、双频存取点设备，具有业界最小、最轻的外型，并专为高密度用户环境而设计，如体育场馆、火车站、密集的捷运/都会区和其他如大学校园、商业区和城市广场等户外场所 |
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11ac测试难题迎刃而解！ (2014.01.24)
摆脱传统仪器繁杂昂贵的沉痾，
新一代仪器带来更低成本与更高效能的量测优势。
即使面对11ac如此复杂的测试挑战,一样能轻松过关。 |
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拉丁美洲行动通讯业者联盟与Ruckus Wireless携手合作，开始推大型足球场Wi-Fi创始计划 (2013.09.30)
Ruckus Wireless 宣布，已获得四家拉丁美洲的行动通讯业者 Claro、Oi、Telefonica 及 TIM所组成的联盟青睐，将提供广泛先进的室内/室外 Smart Wi-Fi 产品及技术，作为巴西两座最大足球场高速无线存取服务的基础 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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Radio Frequency Energy Harvesting for Carbon Monoxide Alarms-环境射频能量采集的一氧化碳警报器 (2011.08.04)
Radio Frequency Energy Harvesting for Carbon Monoxide Alarms |
