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F5新款AI驱动应用和API安全功能 提供跨分散式环境保护 (2023.04.11)
F5发表全新的安全功能，客户在管理本地、云端和边缘位置的应用程式和 API 时，提供全面的保护和控制。全新的机器学习强化功能为 F5 的云端安全产品组合提供了先进 API 端点发现、异常检测、遥测和行为分析 |
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Microchip推出WPC Qi 1.3安全储存子系统方案 降低复杂性 (2022.03.30)
无线充电联盟（WPC）发布带扩展功率设定档的Qi 1.3规范，确保高品质无线充电功率发射器，为支援全方位服务的高安全性晶片认证设备创造需求。
Microchip Technology Inc.宣布面向Qi 1.3功率发射器，推出结合Microchip安全金钥配置服务的全新工业级TrustFLEX ECC608和汽车级Trust Anchor TA100晶片方案 |
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透过 1-Wire 通讯有效连接 IoT 端点中的感测器 (2021.10.08)
本文说明开发人员如何利用1-Wire通讯协定，以符合成本效益的单一线路加上接地方式连接 IoT 感测器；并且探讨1-Wire通讯协定如何大幅延伸感测器的范围，以及在相同电线上提供电力与数据 |
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Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统（RTOS）的设计，32位元微控制器（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计，Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次为SAM系列ARM based MCU提供支援 |
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贸泽独家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M扩充套件 (2018.12.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）是第一家供应由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M扩充套件的代理商。
这个全新套件支援超低功率应用流畅无缝的云端连线，可协助立即开始手机物联网 (IoT)应用的开发 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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ST BlueCoin即刻在贸泽开售 (2017.09.12)
拥有种类最多的半导体与电子元件、新产品引进(NPI)代理商贸泽电子(Mouser)即日起开始供应STMicroelectronics(ST)的BlueCoin侦听与动作感测平台。BlueCoin为整合式的蓝牙开发系统，结合低功耗、高效能的9轴惯性与环境感测器，以及由四个与强大的STM32F4微处理器相连的数位MEMS麦克风组成的丛集 |
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捷鼎国际发表新款可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列 (2017.08.23)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 推出全新高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列NeoSapphire H710，为企业用户的关键应用提供弹性灵活的储存空间配置，可用容量可从 27TB 扩充至 221TB |
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是德科技协助开发人员高效量测宽频毫米波设计 (2017.06.21)
是德科技协助开发人员高效量测宽频毫米波设计
是德科技（Keysight）日前推出宽频毫米波网路分析仪解决方案，可提供频率高达120 GHz的系统级高准确度。新的 Keysight N5290/91A解决方案可产生计量级结果，让尖端开发人员能够自信地分析其毫米波设计 |
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捷鼎国际 NeoSapphire 3400 系列获得VMware Ready认证 (2016.08.18)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际(AccelStor) 宣布，作为VMware 技术联盟合作伙伴计画(Technology Alliance Partner Program) 的菁英(Elite) 会员，其NeoSapphire 3400 系列获得VMware vSphere储存设备认证，这项认证代表捷鼎国际的客户能在VMware 虚拟化环境中使用NeoSapphire 3400 系列10GbE 的机型 |
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ADI利用RadioVerse技术和设计生态系统简化无线系统设计 (2016.05.27)
亚德诺半导体（ADI）推出RadioVerse技术和设计生态系统，以便为客户提供整合式收发器技术、强固的设计环境和针对特定市场的技术专长，使其无线电设计能够快速从概念变为产品 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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欧特克公布Subscription合约授权模式全面转变 (2015.10.30)
全球3D设计、工程及软体厂商欧特克（Autodesk）近日宣布，自2016年7月31日以后，大多数欧特克设计与创作套件软体、非套件软体将仅透过Subscription合约授权模式销售。对个人及企业型用户而言，Subscription合约计划将是更简单的全新购买模式，此一转变将帮助用户降低前期成本，灵活客制化其产品购买组合及授权选项 |
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可穿戴医疗半导体应用方案 (2015.05.21)
在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下，医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。 安森美半导体因应市场趋势，提供完整的医疗半导体产品和服务、丰富的专长和经验，满足医疗市场严格要求的高质量和高可靠性，协助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战 |
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欧特克公布Subscription合约授权模式转变 (2015.03.19)
欧特克（Autodesk）宣布自2016年2月1日起，欧特克绝大部分非套件软件产品的全新商用授权将仅透过Desktop Subscription租赁方案销售。透过这些转变，欧特克正逐步转换为以Subscription合约为基础的销售模式，让客户拥有便捷的产品管理和部署体验，并能以更低的前期成本和灵活的即付即用方式在工作流程中更轻松地采用新工具和新技术 |
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Silicon Labs推出Blue Gecko Bluetooth Smart解决方案 (2015.03.16)
Blue Gecko模块、SoC、开发工具包和软件协议堆栈可轻松快速地完成超低功耗无线链接设计
物联网(IoT)无线链接解决方案供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出完整的Bluetooth Smart解决方案系列产品，其设计旨在协助开发人员将无线IoT设计的功耗、成本和复杂度降至最低 |
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纬创集团与台湾微软合力协助企业关键营运系统云端化 (2015.02.04)
专精SAP ERP 与Microsoft Azure技术、具备丰富实务移转经验，纬创将SAP ERP无风险移转至Microsoft Azure平台纪录
你还认为公有云仅能提供异地备援、数据储存及虚拟机服务吗？现在企业的关键营运系统也可零风险地搬上云端！微软继去年宣布与SAP合作 |
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R&S BTC广播电视测试系统完整支持D-Book测试规范 (2014.10.03)
测试实验室和地面广播机顶盒制造商现在可以透过R&S BTC广播电视测试系统进行DTG D-Book先期认证测试。
数字电视集团广播一致性测试实验室（DTG测试）透过与R&S合作，R&S BTC结合R&S AVBrun D-Book测试软件套件已成为被DTG测试认证单位认可的仪器设备；D-Book描述了英国地面数字广播接收机对于互操作性功能的要求 |
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不同方法：统一架构，多款FPGA 系列 (2011.05.11)
赛灵思在其经过验证的Virtex-6 ASMBL架构、200 多项技术创新以及100 项新专利的强大基础上，推出三款全新统一的28nm FPGA系列产品。所有这些新系列产品均采用相同架构建置模块，以不同比例组合，并针对不同应用进行最佳化，能满足从最低到最高元件密度和功能需求 |
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协助IC设计制程 筑波引进AWR热分析EDA工具 (2011.04.26)
AWR日前与CapeSym签署一项协议，指定AWR为CapeSym在MMIC上用的SYMMIC热分析套件软件的全球和独家经销商。CapeSym会以AWR Connected for CapeSym SYMMIC的产品名称在市场上销售，该产品提供高功率RF，可让设计人员在搭配AWR Microwave Office软件做MMIC设计时进行thermal analysis |
