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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新 |
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恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13)
在净零碳排热潮带动下，全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体（NXP）今（13）日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录，持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室，进而开发下一代电动车平台，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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车辆中的小型电气驱动器：在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来，自动驾驶将会显著提高驾驶的便利性，到那时候，许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。 |
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TI 新款 C2000 微控制器 强化连接与控制性能 (2019.06.27)
德州仪器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通讯功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供设计人员使用单晶片於交流电伺服驱动器和其他工业系统中实现连接，包括 EtherCAT、乙太网路和具有弹性资料速率的控制区域网路 (CAN FD) |
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英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品：Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定，并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC，适用於广泛的各种汽车应用 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32K1产品系列，搭配汽车级工具和软体套件，具有多项满足未来需求的功能，并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器（MCU）系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间 |
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英飞凌荣获丰田汽车颁发「零瑕疵卓越品质奖」 (2016.05.03)
（德国慕尼黑与日本东京讯）英飞凌科技（Infineon）荣获汽车制造商丰田汽车公司颁发「卓越品质奖」，表彰该公司所供应品质优异的产品。英飞凌日本分公司品质管理部门主管Masayuki Takazawa 于典礼中代表公司领奖，并表示：「零瑕疵产品对于安全自动驾驶、电子及传统驱动系统和先进车辆的安全性与资料安全等都是必要的 |
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Atmel与IHR合作共同推动汽车电子创新 (2014.10.15)
Atmel公司与汽车工业全球合作伙伴IHR进行合作以进一步支持局域互联网络（LIN）系统创新工作。此番合作通过结合IHR的LIN配置工具以及Atmel的嵌入式解决方案以改善应用整合、缩短上市时间并将授权费用减到最小 |
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恩智浦半导体推出车用局部网络解决方案 (2011.09.26)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布推出兼容于NWP ISO 11898-6和AUTOSAR R3.2.1标准的CAN局部网络解决方案。独立的TJA1145 CAN收发器和系统基础芯片UJA1168为支持CAN局部网络的高度整合解决方案，可协助设计工程师达成对车辆总线通讯网络的精确度控制 |
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智能汽车时代来临！ (2011.01.06)
:从掌握安全、舒适便利、节能这三大架构开始，汽车车身和车载正迈向电子化、而汽车引擎动力则朝向电动化的趋势前进。智能汽车不仅只是天马行空纸上谈兵的概念，透过各大品牌及OEM车厂、汽车电子和零配件厂商、以及半导体芯片供货商等的推动之下，智能汽车的功能与特性正逐步落实 |
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智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
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Atmel汽车LIN联网应用的高整合度SiP组件 (2010.11.23)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）近日宣布，在SAE Convergence 2010展览会上推出适用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装（Si）解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车业界的供货商 |
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恩智浦推出车用网络的新一代系统基础芯片 (2010.09.10)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出车用网络的新一代CAN/LIN系统基础芯片SBC UJA107xA系列产品。该系列芯片强化了电磁兼容性能，可满足全球OEM汽车制造商的严格要求。
UJA107xA系列产品的主要特性，包涵 ESD与EMC性能，以及极低的静态电流，有助于降低油耗和CO2排放 |
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飞思卡尔安全气囊系统解决方案 符合PSI5标准 (2010.05.20)
飞思卡尔近日在德国纽伦堡PSI5论坛中，为新兴的周边传感器接口5（PSI5）协议，推出了两款安全气囊系统解决方案，包括惯性卫星传感器系列和混合信号模拟集成电路（IC） |
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Atmel推出整合LIN的低功耗唤醒管理收发器 (2010.04.27)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，为LIN汽车网络应用提供两款全新的收发器系列ATA6663/64，该收发器俱备低功耗的唤醒管理，可应用于车门模块、座椅控制、或智能型传感器等车身电子应用，以及引擎控制系统等动力系统应用 |
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奥地利微电子推出全新电池管理数据采集前端IC (2010.04.01)
奥地利微电子于周一（3/29）宣布，推出拥有高精确度的数据采集前端IC AS8510，以满足车用电池的电流、电压、温度的测量应用，以及需要精确测量接地端微小讯号的一般传感器接口应用 |
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Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存) |
