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Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项 (2024.12.03)
Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色,扩充後包括新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号,进一步增强该系列在下一代智能可穿戴装置、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用
昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU (2024.12.03)
全球太空产业蓬勃发展,也吸引愈来愈多台湾厂商跨足太空商业应用领域,昕力资讯看准这波未来趋势,与台湾波兰商业协会、波兰 SINOTAIC,以及数家厂商,於12月2日於台湾太空国际年会(TASTI)
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型 (2024.12.02)
VSAT正处於快速发展阶段,其价值在於提供灵活高效的卫星通讯。 VSAT的发展不仅依赖於单一技术突破,更需要多方面的协同创新。 然而,VSAT发展仍面临设备成本高昂、频谱资源紧张及竞争压力等挑战
「冷融合」技术:无污染核能的新希??? (2024.12.02)
本次的「东西讲座」特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、现任职江陵集团创能中心执行长黄秉钧博士,以「冷融合无污染的核能技术」为题,深入浅出地介绍了冷融合技术
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,并解锁新应用案例。 蓝牙 6.0 是最近的重大更新,特别是强化了定位服务。 未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.12.02)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。
鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会(TASTI),首度公开其低轨卫星的轨道运行技术,并展示在太空产业链的完整布局。 未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展
荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主 (2024.12.01)
英国卫报(The Guardian)日前刊登了一篇采访报导,指出,当今的科技巨头权力空前,影响力遍及各个领域,与传统大企业截然不同,并呼吁大众认清科技巨头的权力扩张,共同维护民主和国家主权
工研院携手产业 推动电动物流车应用 (2024.12.01)
为达成2050净零排放目标,工研院与中华汽车、威刚科技等业者合作,展示3.5吨电动小货车、电动机车等多元应用成果,加速电动运具在物流产业的导入。 经济部产发署表示,将持续支持电动商用车发展,协助产业数位转型,打造更永续的运输环境
净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮,电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一,工研院今(29)日携手多家产业夥伴,包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能,展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效
台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港 (2024.11.28)
台达今(28)日宣布成功为台湾港务公司台中分公司於台中港导入台达智慧园区解决方案,以单一管理平台整合包括中央监控、安防监控、智慧路灯、智慧能源等系统,为港区内多元设施及设备提供即时的监控管理,提升管理效率并保障港区安全
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後,关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会(国科会)与法国法兰西自然科学院(Academie des Sciences)共同颁发第26届台法科技奖
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术 (2024.11.28)
美国联邦通讯委员会(FCC)发布了第二份报告和命令,其中通过了促进智慧交通系统(ITS)从专用短程通讯(DSRC)技术转向蜂窝车联网(C-V2X)技术的规则。值得注意的是,该命令获得了两党一致通过
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发 (2024.11.28)
英飞凌科技近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软体、工具和资源组成的综合解决方案可用於开发、配置和监控马达控制应用。该解决方案适用於各类马达,开发人员能透过它快速、高效地推出高性能马达控制应用
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择,提供卓越的性能、可靠性和灵活性。 挑战与需求 设计下一代架构是一项艰钜的挑战,建立稳健的基础设施是关键
台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步 (2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势,但近年来因应地缘政治变局,自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画,如泰国、越南及马来西亚等,以满足客户分散风险之要求
传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻,为呼应各国积极宣示净零转型方向,经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」,特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业,彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。


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