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丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布，其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证，能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色，对於减少社会碳排放至关重要 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上，发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统，其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台，提供更直观的驾驶信息 |
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棱研科技毫米波雷达出货，与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08)
棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统，於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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CES 2025：富采首度进军 携友达、TADA展车用技术实力 (2025.01.07)
富采集团首次叁加美国消费性电子展 (CES)，与友达光电和台湾先进车用技术发展协会 (TADA) 合作，展现车用创新技术。
在友达展区，富采展示了可应用於车头及车尾的高亮度、高对比矩阵式 Mini RGB LED 显示屏，即使在阳光直射下也能清晰显示 |
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CES 2025：日本新创推出「猫舌头」机器人 帮你吹凉热饮 (2025.01.07)
CES 2025正在美国火热进行中，而来自日本东京的机器人新创公司 Yukai Engineering，发表了一款名为 Nekojita FuFu 的便携式迷你机器人，可以透过「吹气」帮使用者快速冷却热食和饮品 |
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Nokia与Motorola Solutions携手推出AI无人机方案 强化救灾安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，将整合双方无人机技术，推出AI强化自动化「无人机盒」解决方案，为紧急应变人员和关键任务产业树立新标竿，提供更强大的情境感知能力、简化的远端操作和更快的决策速度 |
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AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今（6）日最新发表调查，2024年整体伺服器（server）产值估约达到3,060亿美元，其中人工智慧（AI）server成长动能优於一般型机种，产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2,980亿美元，於整体server产值占比将进一步增至7成以上 |
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中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示，将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器，以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。
中科院表示，将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器 |
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国科会与德国宏博基金会续签合作备忘录 深化台德学术交流 (2025.01.06)
国科会与德国宏博基金会(Alexander von Humboldt Stiftung，AvH)，於今(6)日续签双边合作备忘录(MOU)，持续共同推动德籍研究人员研究奖学金计画，资助德国优秀年轻科学家来台从事研究 |
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韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术，利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽，简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域，打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统 |
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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
根据一项产业组织预测，受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动，全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%，达到6971.8亿美元。
对此，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调 |
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通用汽车与LG能源深化合作 共同开发棱柱电池技术 (2025.01.05)
美国通用汽车 (GM) 宣布，将延长与LG能源解决方案长达14年的合作关系，共同开发棱柱电池技术，以期为其未来电动车型提供动力。
通用汽车表示，此次合作开发的棱柱电池将成为其电动车战略的重要组成部分，旨在通过多元化的电池化学成分和外形尺寸，实现供应链的多元化 |
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量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
中国科学技术大学的研究团队，近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体，克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色，它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠，有效克服光子传输损耗 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度 (2025.01.03)
为提高企业用电效率以持续节能，依经济部最新公告新版「节能目标及执行计画规定」，未来4年（2025~2028）台湾用电大户除了必须落实节能目标管理之後，还要提升企业节能责任，促成供应链或集团再共同节电94.7亿度 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争，国科会今（2）日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」，强调未来将以台南沙仑为核心，串联半导体S廊带。构建以人工智慧（AI）为核心的产业生态系，以推动全产业数位转型应用，打造「人工智慧之岛」 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
