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塔塔集团与ADI策略联盟 开拓印度半导体市场机会 (2024.09.23)
印度塔塔集团(Tata Group)与Analog Devices日前宣布策略联盟，将共同开拓合作制造的潜在机会。塔塔电子（Tata Electronics）、塔塔汽车（Tata Motors）及Tejas Networks已与ADI签署合作备忘录(MoU)共推策略与业务合作 |
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加速AR元宇宙商用化 工研院携手Ganvix深化蓝绿光VCSEL技术 (2023.03.09)
根据市场研究机构TrendForce指出，「垂直共振腔面射型雷射」（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）技术为许多高阶手持式装置与设备的重要元件，2021年相关VCSEL总产值为18.42亿美元，在需求大幅提升下，预计2025年总产值将上看23亿美元 |
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富采集团Touch Taiwan秀实力 展Mini LED与Micro LED先进技术 (2022.04.21)
富采今日宣布，带领旗下晶元光电，隆达电子、晶成半导体、元丰新科技以及??天科技五家子公司，共同於4/27~29的Touch Taiwan中展出。除了展示集团Mini LED 、Micro LED等先进显示的技术进展外，也结合智慧移动、智慧生活与元宇宙等未来热门应用场域，展现富采极具优势的全方位布局 |
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扩大Micro LED展出 富采将於Touch Taiwan秀次世代显示技术 (2022.03.02)
Touch Taiwan将在四月份开展，富采控股宣布，将联手旗下子公司共同展出，展现晶元光电，隆达电子、晶成半导体、元丰新科技以及??天科技在Mini LED 、Micro LED、感测、电动车、元宇宙以及第三类半导体最新产品与研发成果 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自驾车、5G通讯的整套系统设计 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程师组合（mesh）和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟，降低开发成本并加速开发先进产品，避免在设计或保真度妥协 |
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[CES]Mobileye以创新促进自动驾驶车辆普及 (2021.01.12)
英特尔旗下子公司Mobileye在CES中，由Mobileye总裁暨执行长Amnon Shashua说明Mobileye如何在自动驾驶汽车产业赢得全球性的胜利。
Shashua表示，英特尔的支持和我们采取的三位一体策略，意味着Mobileye可以有效扩展规模 |
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Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁（electromagnetic；EM）模拟解决方案已获三星晶圆代工（Samsung Foundry）先进系统单晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D积体电路（2.5D/3D-IC）的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推动矽光子创新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作，加速推动矽光子（integrated photonics）的创新发展 |
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18家台湾AIoT业者前进日本嵌入式&物联网技术大展 (2019.11.17)
为协助台湾业者拓展日本商机，开发日本AI（人工智慧）与IoT（物联网）应用解决方案市场，TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作，将带领包括 |
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ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）电源完整性和可靠度分析认证与支援，这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热（self-heat）和电子迁移分析 |
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三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证，针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计，这些工具可提供显着的设计与测试时间改善 |
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华为在瑞典展示未来智慧机场ICT解决方案 (2018.03.22)
际候机楼设备展 (Passenger Terminal Expo2018)，华为联合中航信、博能、天睿、华东电子、晶通等合作伙伴，围绕「安全、效率、服务」三大主题，展示智慧机场 ICT 解决方案，涵盖智慧机场可视化运营解决方案、机场云、机场物联网和旅客个性化服务等方案 |
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晶神医创首创癫痫抑制技术 (2018.01.31)
医疗器材和半导体产业，是截然不同的产业，但若结合再一起，将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪，端出治疗癫痫重症患者及失明患者的解方。 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM产品线 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线，自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场 |
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车联网新商业模式崛起 (2017.03.23)
在自动化与IT技术的加持下，车联网商业模式快速启动，目前全球各大机汽车厂商与IT业者都已相继投入大量资源，资策会认为，使用量计价、即时反应∕预测，以及数位生活应用，将成为车联网产业三大商业模式 |
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2018年车联网产值台币1.2兆 大厂纷纷投入布局 (2016.12.29)
智慧型手机、笔电及平板等行动通讯产品市场迈入高度成熟期，市场逐渐达到饱和，虽然根据统计今年全球IC设计销售额持续衰退，但拓朴产业研究所分析，IC设计业者已开始将触角转往其他成长动能较为强劲的市场，事实上衰退幅度已较去年缩减许多，而这当中最亮眼的就属车用市场 |
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伟诠电子使用晶心微处理器开发出直流无刷马达控制晶片 (2014.12.18)
伟诠电子采用晶心科技AndesCore N801微处理器已成功开发出直流无刷马达（BLDC）与电源管理应用晶片，应用于空气滤清器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智慧家庭中的电能量测及电源管理（Power Management） |
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2013 LED仿真分析暨设计技术研讨会 (2013.10.18)
思渤科技将于11月7日(周四)于文化大学建国本部大夏馆B1国际会议厅举办LED仿真分析暨设计技术研讨会，本次研讨会聚焦—芯片设计、封装、透镜、色彩分析，以美国Synopsys公司光学解决方案部门所开发的光学设计工具LightTools和波动光学X电磁光学仿真套件RSoft软件为技术主轴 |
