 |
Microchip发布新型MPLAB ICE 4线上模拟器 (2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣布，推出下一代完整线上模拟器、除错系统和程式烧录开发工具MPLAB ICE 4，具无线连接、电源除错和可追踪的即时程式分析功能，适用于公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC数位讯号控制器（DSCs）, 以及SAM微控制器和微处理器（MPUs） |
|
英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25)
双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项，英飞凌科技推出模组化评估平台，其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板，驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡；其他版本将於近期内推出 |
|
意法半导体MEMS晶片整合加速度计与高准度温度感测器 提供测量精确度 (2019.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12单晶片整合MEMS 3轴加速度计和温度感测器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物追踪器、穿戴式装置和物联网端点 |
 |
ADI在X-fest 2012研讨会展示多种应用 (2012.05.29)
美商亚德诺公司（ADI）在Avnet的X-fest 2012研讨会当中以Xilinx的FPGA展示各种可以表现 模拟信号链 、 参考设计 以及 A/D与 D/A 转换器 兼容性的应用。X-fest乃是一系列针对嵌入式系统工程师的免费全天式教育研讨会，并包含利用 Xilinx FPGA 设计平台 进行高性能模拟组件的整合 |
|
电源光学晶圆测试一把抓 PXI模块百变现身 (2011.05.27)
美商国家仪器（NI）第八届大中华PXI技术与应用论坛5月18日于台北六福皇宫盛大登场。来自不同产业界的代表厂商，在现场人潮汹涌的实际应用展示区内，百花齐放地呈现了以PXI模块化仪控设备和LabVIEW软件为核心、有效提升自动化测试效能的最新成果 |
|
Linear推出5Amp MOSFET控制器LTC4219 (2010.07.04)
Linear于日前宣布，推出LTC4219其为5A Hot Swap控制器，并透过范围为2.9V至15V的负载供应电压来保护低功耗卡板。LTC4219透过限制开机时提供至负载供应的突波电流量，来使卡板可安全地从通电的底板插入及移除 |
|
易利信在台推出电信设备环保回收服务 (2008.10.13)
电信设备厂商易利信宣布在台湾推出电信设备的环保回收服务，以严谨的生态管理标准，进行汰旧电信设备的产品清运、拆解分类与回收处理。易利信以超越欧盟法规的高规格，提供优质的服务与环保解决方案，帮助客户在世界各地都达到最高的环保法规要求 |
|
Digi-Key与Altium Limited签署全球经销协议 (2008.09.11)
全球电子组件经销商Digi-Key及一体化电子设计Altium宣布双方已签署一项全球经销协议。Digi-Key将经销Altium的桌上型NanoBoard，其将包括一个为期12个月的Altium Designer许可。此桌上型NanoBoard将透过plug-in周边卡板之标准组合及FPGA子板三选一提供 |
|
Linear推出整合式 2Amp MOSFET及感测电阻 (2008.09.10)
凌力尔特( Linear )发表LTC4217，其为一款2A整合式Hot Swap控制器，并透过范围为2.9V至26.5V之负载供应电压来保护低功耗卡板。如同其他Hot Swap组件，LTC4217透过限制开机时提供至负载供应的突波电流量，来使卡板可安全地从通电的底板插入及移除 |
|
linear推出具可调限流之低电压热插入控制器 (2008.02.20)
凌力尔特(Linear)针对保护供电电压范围为2.9V至 26.5V之卡板，推出LTC4218 Hot Swap控制器。当一个卡板插入底板时，大量涌浪电流将对负载供电波形产生干扰，造成同一扁平电缆上其它卡板的错误动作 |
|
Alcatel-Lucent推出新型光纤到户 GPON解决方案 (2007.06.15)
Alcatel-Lucent宣布推出7342 ISAM光纤到户(Fiber-to-the-User)系统最新版本4.4，其为「Gigabit被动式光纤网络」(GPON；Gigabit Passive Optical Networking)系统，提供能使系统容量增加一倍的四埠卡板，每个I/O插槽因此可以支持10 Gigabits传输速率 |
 |
PCB电路板差分阻抗测试技术 (2007.01.31)
为了提高传输速率和传输距离，计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线，在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连。这些高速串行总线的速率正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps |
|
ADI新型热插入控制器提供更佳的系统保护功能 (2006.06.19)
美商亚德诺(Analog Devices)推出ADM1175-8产品系列以提供更佳的系统防护性能。新产品有效结合测量和管理个人计算机和通讯刀锋式装置的功率消耗性能，包括一组热插入(hot swap)控制器和12位的ADC(模拟数字转换器)数字电源监控器 |
 |
负载点电源供应器IC新架构 (2005.12.05)
LTM4600 DC/DC μModule象征负载点电源供应器的新架构。此元件结合IC与MOSFET设计、封装技术与电路布局经验，即使只有最少类比知识程度的数位系统设计者，也可快速地建构一个高效能的DC/DC电源供应器 |
|
M-Systems扩充uDiskOnChip开机与储存能力 (2005.10.21)
M-Systems十月二十日正式宣布旗下uDiskOnChip系列产品推出全新软件支持能力、板型和多项功能，以因应嵌入式计算机装置对易于整合内存日益增加的需求。
uDiskOnChip目前为多种嵌入式应用设备所采用的嵌入式储存媒体及开机解决方案 |
|
Linear发表发表负高电压热插入控制器-LTC4261 (2005.10.05)
Linear Technology发表一款负高电压热插入（Hot Swap）控制器LTC4261。其芯片上内建一个10位ADC及I2C兼容接口，可藉由测量板卡电压及电流、以及纪录过去及现在的故障情况来达成精密的功率监控 |
|
Linear发表兩线式汇流排缓冲器 (2005.07.14)
Linear十三日发表LTC4303及LTC4304兩线式汇流排缓冲器，具有回復阻塞汇流排的能力。这些新的IC透过将所有的汇流排連线隔離在上行的同时 |
|
IDT串行RapidIO产品 强化无线基地台与媒体网关功能 (2005.04.24)
整合通讯IC厂商IDT宣布，将针对嵌入式卡板的应用，如无线基地台与媒体网关，发展一系列交换装置，以提供数字信号处理器丛集（DSP clusters）间最佳的数据交换、缓冲和加速处理 |
|
ATI Radeon 9250诉求低价高效能市场 (2004.07.27)
行动视讯装置供货商 ATI Technologies宣布经济版的Radeon 9250将交由卡板伙伴们共同销售到全世界。ATI Radeon 9250绘图芯片是提供3D绘图技术，多媒体视觉体验和显示器支持的经济型视觉处理器 |
|
ATI发表新款PCI基础多媒体视讯卡 (2002.12.17)
ATI日前宣布推出新款的多媒体视讯显示卡ALL-IN-WONDER VE已销售到北美的零售商。 ATI最新款的平价多媒体视讯显示卡ALL-IN-WONDER VE，建议售价为129美元。而配套的ALL-IN-WONDER RADEON 9700 PRO则定价449美元 |
