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多方整合跨域资源 优化行动辅具智能 (2022.08.30)
辅具服务为依照个人需求评估结果所提供的照顾支持服务，透过创新技术与整合资源，除了满足更多族群的行动自主与健康需求，也藉由赋能、复能达到自立生活及叁与社 |
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动物大探奇 (2020.10.22)
本专题以游戏中学习为出发，并且结合孩子最感兴趣的动物来设计一套「动物大探奇」的游戏... |
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产学研献策加值化 推动产业智慧节能转型 (2020.08.10)
在经济部能源局指导下，日前(8/5)由金属中心主办的「金属制品节能制造技术布局与推动座谈会」，於传产加值中心圆满落幕。会中与业者交流各领域(铸造、成形、热处理)在节能议题上所面临的问题及其重要性 |
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第十一届国研杯i-ONE仪器科技创新奖 台大与扬子高中夺得首奖 (2019.10.07)
由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）主办的学生实作竞赛「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」，昨（6）日举行第十一届决选及颁奖典礼，由台湾大学伍国??、江明骏、刘修文夺得专上组首奖━新代科技奖及奖金10万元，中学组由云林县扬子高中施竣皓、吴道为获得首奖及奖金8万元 |
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国内外专家齐聚 分享能源分析技术与AI应用 (2017.11.21)
资策会数位转型研究所(数位所)在经济部能源局指导下，於11月21日办理「节能政策与能源分析技术应用」国际研讨会，邀请国内外专家，分享全球能源发展趋势与推动经验 |
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「第二届连网汽车智慧与安全技术论坛」活动报导 (2014.04.11)
联网与智慧化,已成为汽车电子不可逆的发展趋势,不仅带动全球半导体市场的成长,也为资讯产业找到另一个高成长的应用领域。
除了早期的车载资通讯应用外，如今内燃机的引擎动力控制与人身的安全防护也开始导入更多的电子设计 |
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迎接智慧穿戴商機 10/24微控制器論壇掌握產品設計關鍵 (2013.10.14)
迎接智慧穿戴商機 10/24微控制器論壇掌握產品設計關鍵 |
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3D IC 市场机会与技术实务班 (2012.09.07)
课程介绍
第一单元 3D IC 的市场机会 (9hr): 9/7 (星期五) 3hr + 9/8 (星期六) 6hr
1.简介(Introduction)
甲、3D IC 的历史发展 (History of 3D-IC)
乙、不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
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3D-IC的市场机会与技术挑战 (2012.07.16)
课程介绍
1 简介(Introduction)
1.1 3D IC 的历史发展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2 为何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2.1现有 SOC 的设计问题
2.2使用3D IC 设计的好处
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TI亚洲区DSP/MCU竞赛 台湾学生创意满分 (2012.05.21)
德州仪器（TI）亚洲区 DSP/MCU 应用竞赛台湾区分赛结果揭晓，由国立台北科技大学「具有能量回生与精密负载转矩控制之健身脚踏车」、国立云林科技大学「利用数字信号处理器之高效能2D转3D Android模块设计与实现」与南台科技大学「潇“杀”英“菌”好马吉」击败群雄 |
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电声应用技术研讨会 (2010.06.11)
声音的高质量要求已成为消费者选择电子产品最重视的指针，利用电声应用技术可使收音的麦克风有别于人类的耳朵，并可透过音源处理除去噪音，留住需要的音源，创造出高优质立体音，而层别音频的差异更可做为辨识或判读技术，应用于行动装置、医疗、建筑、安全照护...等用途广泛，不仅提高产品附加价值并可创造出市场新利基 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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SIEMENS PLM捐赠台大7500万美元软件 (2009.02.03)
西门子工业自动化事业部旗下机构、产品生命周期管理（PLM）软件和服务供货商Siemens PLM Software日前宣布，捐赠了市值达7,500万美元的软件和服务给国立台湾大学，加强该校「医疗器材跨领域教学研发中心」的训练课程 |
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第二届凌阳杯成果展创意惊艳 第三届风云再起 (2008.05.25)
由凌阳集团赞助、勤益科技大学主办的「第二届凌阳杯系统芯片应用创意设计大赛」21日于凌阳科技举行优秀作品成果展，来自全国各大专院校学生，展示各种利用凌阳科技SPCE061A开发板所制作的作品 |
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ST与南台科技大学合作研发32-bit内嵌式系统 (2008.04.21)
意法半导体（ST）宣布与南台科技大学(STUT)签订合作协议，成立微控制器(MCU)联合实验室， ST在台湾推动大学合作计划，携手开发内嵌式应用技术，培育兼具研发与应用能力的高级电子工程专业人才，又推进重要的里程碑 |
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第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛即将登场 (2008.04.17)
盛群半导体将于2008年11月15日（六）假明志科技大学举办「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」，本次竞赛组别分为一般控制组、玩具组、仪器仪表组、家电车用组、及高中职组等五组，参赛对象包含各大专院校学生以及全国各高中、高职学生 |
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第一届富士通微电子杯8FX系列MCU竞赛成果出爐 (2008.04.02)
富士通微电子宣布第一届富士通微电子杯8FX系列MCU设计大赛，在歷经六个多月的激烈角逐后，成绩已于3月28日在上海举办的颁奖典禮揭晓。经过评审团的严格审核，遴选出冠、亚、季军等六支优秀队伍，以及优異奖7支队伍 |
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工业局联合国内多所大学纾解半导体人才荒 (2004.11.11)
为纾解国内半导体封装测试产业界人才短缺的窘境，经济部工业局、工研院电通所与义守大学10日共同举办「半导体人才需求座谈会」，计划在2005年度继续透过国内义守等多所大学，培育1288位人才，并增加封装测试后端系统专业课程 |
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国家奈米实验室暨芯片设计中心 成立南区办公室 (2002.09.19)
国家奈米组件实验室暨国家芯片系统设计中心南区办公室，十九日在台南科学园区开幕，行政院国科会期许藉由实验室的成立、以及与台南地区大学院校的合作，能在未来共同推动南科高科技产业的发展 |
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信息大厂积极与学校合作 提升台湾信息人才竞争优势 (2001.10.16)
台湾即将于明年初正式加入WTO，面对全球信息市场强烈竞争，速度成为决胜关键，如何提升信息人才素质成为当务之急。南台科技大学于今日正式宣布与惠普科技、美商甲骨文及宏碁科技 |
