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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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千附精密公司预计投入28亿於马稠後建新厂房 (2024.10.15)
由於看好半导体设备产业景气回温，以及显示器、航太科技及国防产业市场需求持续成长，千附精密公司於嘉义县马稠後产业园区後期购入33,144平方公尺的土地，预计投入28亿，建置35,519.48平方公尺的高阶智能化自动化加工设备与联网设备厂房，并在14日举办新建厂房动土典礼 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能，目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC／DC转接器 |
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R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信号产生器由Rohde & Schwarz提供，具有四个频率选项，每个选项覆盖范围从8 kHz到12.75GHz，20GHz，31.8GHz或40GHz。特色在於输出功率、信号纯度、低临近相位杂讯以及近??零的宽频杂讯，极适用於类比微波的信号产生 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16)
为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境，更有效率的提升效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作，采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表，并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路 |
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用半导体重新定义电网 (2023.09.25)
电力线通讯解决方案可优化电力输送，并促进跨电网的双向通讯，从而实现最终用户能源管理、最大限度地减少电力中断，并仅仅传输所需的电力。 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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英飞凌携手群光电能提升氮化??PD3.1笔电电源供应器效能 (2023.08.17)
英飞凌科技（Infineon）透过运用氮化??（GaN）半导体赋予电源转换器更高的效能、更精简的体积以及更低的能耗。群光电能（Chicony Power）与英飞凌强化合作，提高其最新PD3.1笔记型电脑电源供应器系列的效能 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器提升功率至140W (2023.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）率先推出通过USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range（USB PD 3.1 EPR）规范认证的整合化数位控制器晶片ST-ONEHP。
ST-ONEHP为ST-ONE系列中的第三款控制器，其输出电压为28V，可简化最高额定功率140W的充电器和电源转接器的开发设计 |
