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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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DigiKey与Ambiq缔结全球经销合作关系 (2023.11.15)
DigiKey今（15）日宣布与超低功率IC供应商Ambiq成为合作夥伴，将Ambiq加入核心供应商名录，於全球经销Ambiq的超低功率半导体，DigiKey将库存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 产品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC，也是目前市面上动态功率最低的微控制器之一，能够促进新一代穿戴式装置和电池供电式智慧型装置设计 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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大联大品隹推出基於Infineon产品的新能源汽车水泵马达控制方案 (2022.09.22)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞??（Infineon）MOTIX Embedded Power IC的新能源汽车水泵马达控制方案。
伴随新能源汽车的发展与推广，汽车电子水泵的需求也水涨船高 |
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大联大品隹推出基於Infineon IC之新能源汽车水泵电机控制方案 (2022.09.22)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞??（Infineon）MOTIX Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。
伴随新能源汽车的发展与推广，汽车电子水泵的需求也水涨船高 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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爱德万测试收购CREA拓展高功率IC测试 (2022.06.09)
全球对抗气候变迁刺激电动车与节能资料中心的发展，带动应用供电的高功率IC需求。制造商正加快研发次世代碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）功率元件，同时也逐渐将功率半导体整合进其他元件，预期功率元件市场未来将大幅成长 |
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筑波科技成立半导体工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）宽能带化合物半导体(氮化??GaN、碳化矽SiC 、氮化铝AlN)的异质材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA与故障瑕疵分析FA具有良好的测试方案经验。跟Teradyne ETS产品线合作，可增强高功率半导体产业的研发品质与生产效率的ROI，提供台湾地区的客户更即时的服务与需求 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求 |
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筑波与美商Teradyne携手合作推广ETS半导体设备 (2022.03.04)
筑波科技与美商Teradyne携手合作提供完整的类比、功率IC测试解决方案。
半导体测试机台供应商Teradyne於1960年在美国波士顿成立，提供先进的SoC、数位、类比、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台 |
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波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
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英飞凌智慧型人流计数方案 获得2021年CES创新奖 (2021.01.04)
英飞凌科技智慧型进出人流计数器解决方案获颁2021年CES「智慧城市」项目创新奖。该解决方案采用单一XENSIV 60GHz雷达和整合式软体，实现精准、匿名、非接触式的人流计数，并透过流量指示灯系统指示是否允许进入 |
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意法半导体推出首款航太级可配置整合限流器 节省高达93％电路板空间 (2020.05.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款创新的抗辐射（Rad-hard）可配置整合限流器（Integrated Current Limiter；ICL），用於防止电涌和超载而烧毁航太电子设备 |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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功率IC与感测器助攻 感英飞凌2019会计年度收益符合预期 (2019.11.12)
德国英飞凌科技今日公布 2019 会计年度第四季(2019年7-9月)及全年度财报。2019 会计年度第四季营收 20.62 亿欧元，部门利润 3.11亿欧元，部门利润率 15.1%；2019 会计全年度营收 80.29 亿欧元，年增 6%，部门利润 13.19亿欧元，部门利润率 16.4% |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高 (2019.09.04)
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》（300mm Fab Outlook）。根据报告预测，12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後，2020年可??小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，写下历史新高纪录 |
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Power Integrations 公布整合有 900 V MOSFET 的全系列切换开关 IC (2019.05.15)
Power Integrations今日宣布推出整合了 900 V 一次侧 MOSFET 的离线式切换开关 IC 系列。最新推出的装置包括适用於高效率、隔离返驰式电源供应器和简易非隔离降压式转换器的 IC |
