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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案
CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07)
無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices(CGD)致力於開發氮化鎵(GaN)器件,近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件(EVK)
DigiKey與Ambiq締結全球經銷合作關係 (2023.11.15)
DigiKey今(15)日宣布與超低功率IC供應商Ambiq成為合作夥伴,將Ambiq加入核心供應商名錄,於全球經銷Ambiq的超低功率半導體,DigiKey將庫存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 產品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC,也是目前市面上動態功率最低的微控制器之一,能夠促進新一代穿戴式裝置和電池供電式智慧型裝置設計
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems(ETS),滿足客戶客製化需求
大聯大品佳推出基於Infineon產品的新能源汽車水泵馬達控制方案 (2022.09.22)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於英飛淩(Infineon)MOTIX Embedded Power IC的新能源汽車水泵馬達控制方案。 伴隨新能源汽車的發展與推廣,汽車電子水泵的需求也水漲船高
大聯大品佳推出基於Infineon IC之新能源汽車水泵電機控制方案 (2022.09.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於英飛淩(Infineon)MOTIX Embedded Power IC的新能源汽車水泵電機控制方案。 伴隨新能源汽車的發展與推廣,汽車電子水泵的需求也水漲船高
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來,功率半導體以矽為基礎,但碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導體材料出現,讓功率半導體元件的應用更為多元。
愛德萬測試收購CREA 拓展高功率SiC與GaN晶片測試 (2022.06.09)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)宣布,與功率半導體測試設備供應商CREA (Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.)公司達成收購協議。 CREA長年耕耘功率半導體測試設備的研發與生產,其測試產品涵蓋所有種類的功率元件,包括最新的SiC/GaN半導體
筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG(Wide Band Gap)寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作,可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求
新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵(AlGaN)的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場,結合HEMT的電晶體結構,就能打造新一代的元件與晶片。
筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料,如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN),能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流,導熱性,並能將能量損耗降低,且體積更小,符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求
筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。 半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立,提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台
波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布,已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置,用於高功率IC測試應用,以及增強的高壓升級,以提高用於生產線上的Zeus分類機的峰值電壓
英飛凌智慧型人流計數方案 獲得2021年CES創新獎 (2021.01.04)
英飛凌科技智慧型進出人流計數器解決方案獲頒2021年CES「智慧城市」項目創新獎。該解決方案採用單一XENSIV 60GHz雷達和整合式軟體,實現精準、匿名、非接觸式的人流計數,並透過流量指示燈系統指示是否允許進入
ST推出首款航太級可配置整合限流器 節省高達93%電路板空間 (2020.05.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款創新的抗輻射(Rad-hard)可配置整合限流器(Integrated Current Limiter;ICL),用於防止電湧和超載而燒毀航太電子設備
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
功率IC與感測器助攻 感英飛凌2019會計年度收益符合預期 (2019.11.12)
德國英飛凌科技今日公佈 2019 會計年度第四季(2019年7-9月)及全年度財報。2019 會計年度第四季營收 20.62 億歐元,部門利潤 3.11億歐元,部門利潤率 15.1%;2019 會計全年度營收 80.29 億歐元,年增 6%,部門利潤 13.19億歐元,部門利潤率 16.4%
SEMI:12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高 (2019.09.04)
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》(300mm Fab Outlook)。根據報告預測,12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後,2020年可望小幅回溫,2021年創下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預計反彈,寫下歷史新高紀錄
Power Integrations 公佈整合有 900 V MOSFET 的全系列切換開關 IC (2019.05.15)
Power Integrations今日宣佈推出整合了 900 V 一次側 MOSFET 的離線式切換開關 IC 系列。最新推出的裝置包括適用於高效率、隔離返馳式電源供應器和簡易非隔離降壓式轉換器的 IC


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