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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案
Transphorm与Allegro合作提升大功率应用中氮化??电源系统性能 (2023.12.08)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm与为运动控制和节能系统提供电源及感测半导体技术的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN场效应电晶体和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化??电源系统设计
车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。
Transphorm发布首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模拟模型 (2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化??（GaN）电源转换产品供应商Transphorm推出新款1200伏功率管模拟模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今业界可见推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体
Nidec和瑞萨合作开发下一代电动汽车电子桥的半导体解决方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞萨电子（Renesas）联手开发用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系统）整合用於电动汽车 （EV） 的 EV 驱动马达和电力电子设备。现在的电动汽车越来越多地采用称为 E-Axle 的三合一单元，它整合马达、逆变器和变速箱（减速齿轮）
投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。
马达控制驱动器提升高整合度、最大化灵活性 (2023.02.19)
本文叙述三相永磁无刷直流（BLDC）马达的工作原理，并介绍两种换向方法在复杂性、力矩波动和效率方面的特点、优点和缺点。
大联大品隹推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。 在空调如此普及的今天，吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中，吊扇凭藉着更节能、环保以及有利於促进空气流通的优势应用更为广泛
大联大友尚推出基於ST产品的数字控制3KW通讯电源方案 (2022.11.15)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通讯电源方案。 5G通讯技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通讯的加速布局，通讯系统也变得日益复杂
宏光氮化??功率器件外延片正式投产 实现GaN商业化落地 (2022.11.02)
宏光半导体有限公司欣然宣布，集团近期已开始生产其自家6英寸氮化??（「GaN」）功率器件外延片（「外延片」）。远早於预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路，乃其转型成为第三代半导体GaN 供应商的重要成果，标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑
大联大诠鼎推出AOS高效率主动式桥式整流器电源方案 (2022.06.09)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於万代半导体（Alpha and Omega Semiconductor Limited，简称AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主动式桥式整流器电源方案。 当前的电源产品正向着轻薄、小巧的方向发展
大联大友尚推出Diode 130W ACF氮化??NB PD电源适配器方案 (2022.04.19)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於达尔科技（Diodes）AP3306、APR340与AP43771V等晶片的130W ACF氮化??NB PD电源适配器方案。 手机、平板、笔记本等便携式电子产品的技术迭代正不断超??人们想像，而其中最颠覆的技术之一莫过於快充技术
大联大友尚推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案 (2021.11.11)
现今移动设备充电功率不断提高，高功率充电器的小型化，便携化将成为未来发展的重要方向。而功率往往和充电器的体积相互影响，亦即输出功率越大，体积通常就越大
盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线 (2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布，为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列，增加了更多的先进半导体制程，包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄
TrendForce：2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计，由於全球政经局势动荡，致使第二季延续前一季需求疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元
英飞凌 CoolGaN e-mode HEMT 获 Computex Best Choice Award 类别奖 (2019.05.21)
英飞凌科技今日宣布，旗下氮化??功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列凭藉其高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等优势，荣获 2019年度Computex BC Award 类别奖。同时，英飞凌也是目前市场上唯一一家专注於高压功率器件，涵盖矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）材料的全方位供应商
使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。
碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。


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10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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