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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆设计的处理器，也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力，并为处理器市场带出一个新的选择 |
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台湾无人机产业未来发展与应用 (2024.12.02)
无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心，对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响。从「国家战略产业」层次观察，我国政府将无人机定位为军工产业的重点布局项目，并从国防安全到经济推动，进以打造台湾的信赖产业 |
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手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後，展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%，受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓，产业焦点转向中阶与高阶产品，特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置，逐渐成为市场成长的驱动力 |
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贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来 (2024.12.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供最新技术和应用的相关知识。随着开放原始码架构普及，RISC-V成为开发未来先进软硬体的新途径 |
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意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标 (2024.12.02)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，在策略保持不变的框架内，申逾200亿美元的营收目标和相关财务模型，此一目标预计在2030年达成。意法半导体亦制定一个中期财务模型，预计2027-2028年营收约为180亿美元 |
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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.12.02)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮，电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一，工研院今（29）日携手多家产业夥伴，包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能，展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效 |
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【东西讲座】免费叁加！跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
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AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4 |
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高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧，气温不断升高，住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规，工研院今（26）日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商，共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」，且将AI应用於节能空调的创新技术，宣示降低空调用电及碳排放的决心 |
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传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻，为呼应各国积极宣示净零转型方向，经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」，特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业，彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果 |
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Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻 (2024.11.26)
工业技术制造公司Littelfuse推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET。这些新元件在目前200V X4-Class超级接面MOSFET的基础上进行扩展，有些具有最低导通电阻。由於这些MOSFET具有高电流额定值，设计人员能够采用它们来取代多个并联的低额定电流元件，进而简化设计流程，提高应用的可靠性和功率密度 |
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Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子 (2024.11.26)
汽车零组件制造商Valeo Group与ROHM将融合双方在功率电子领域的技术优势，联合开发牵引逆变器的新一代功率模组。ROHM为Valeo的新一代动力总成解决方案提供碳化矽（SiC）封装模组「TRCDRIVE pack」 |
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Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光 (2024.11.26)
美国能源新创公司 Lyten 宣布投资 10 亿美元，於美国建立一座锂硫电池（Lithium-Sulfur Battery）制造工厂，这项计画旨在推动次世代电池技术的商业化。Lyten 表示，该工厂将专注於大规模量产锂硫电池，并计划於未来数年内启动营运，满足电动车（EV）、航空航天及其他尖端应用对高性能电池日益增长的需求 |
