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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13)
英飞凌科技宣布与 Worksport合作，共同利用氮化??（GaN）降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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安森美推出全新650V碳化矽MOSFET系列 满足车规与工规应用需求 (2021.02.18)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一系列新的碳化矽(SiC)MOSFET装置，适用於对功率密度、能效和可靠性要求极高的应用。设计人员用新的SiC装置取代现有的矽开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、伺服器电源(PSU)、电信和不断电供应系统(UPS)等应用中实现显着的更隹性能 |
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ST推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关 (2021.01.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出800V H系列双向交流可控矽开关，其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150。C，可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50％，以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器 |
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英飞凌携手GT Advanced Technologies 扩大碳化矽供应 (2020.11.13)
英飞凌科技与GT Advanced Technologies签署碳化矽（SiC）晶棒供货协议，该合约的初始期限为五年。透过这份供货合约，英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。
英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示：「我们看到对碳化矽开关的需求在稳步增长，特别是在工业应用方面 |
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意法半导体推出新数位电源控制器 为600W-6kW应用带来新的选择 (2020.07.09)
意法半导体（STMicroelectronics）数位电源控制器系列产品，新增一款用於双通道交错式升压PFC拓扑的STNRGPF02电源IC。客户可以使用eDesignSuite软体轻松配置这款IC。该软体还有助於快速完成电路设计和外部元件的选择 |
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家用继电器设计新思维 (2016.08.19)
鉴于符合RoHS法规可能会降低机械继电器电源开关的可靠性，混合式继电器的市场关注度越来越高。本文提供几个容易实现的降低混合式继电器的尖峰电压的控制电路设计方法，并分析尖峰电压产生的原因，提出相应的降低电压的解决方案 |
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ADI矽开关缩减蜂巢式无线电射频前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
亚德诺半导体（ADI）推出一款高功率（44 W峰值）单刀双掷（SPDT）矽开关ADRF5130，可让设计人员缩减蜂巢式无线电系统的硬体尺寸和偏压功耗。新一代通信基础设施的资料容量越来越高，蜂巢式无线电前端必须缩小尺寸并提供更快的速度以满足更高资料使用量的需求 |
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马达启动开关与暖气系统的继电器设计 (2015.05.04)
家电马达启动开关或家用电暖气的控制开关是继电器的常用应用领域。 鉴于符合RoHS法规可能会降低机械继电器电源开关的可靠性，混合式继电器的市场关注度越来越高。 本文提供几个容易实现的降低混合式继电器的尖峰电压的控制电路设计方法，并且分析尖峰电压产生的原因，提出相应的降低电压的解决方案 |
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能源之星成为LED技术新舞台 (2010.06.08)
能源之星标准为LED这类固态照明提供了新的量化标准，这对LED照明产业是件好事，代表LED产业有可以遵循的节能规范，加上先前发表过的安规规范，LED照明产品已经能够慢慢地在公家部门与民间部门的市场中茁壮 |
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能源之星成为LED厂商「尬」技术的新舞台 (2010.05.04)
美国能源部的能源之星，针对整体式LED灯具的最终版草案已经发布。为了避免过去曾经影响CFL之问题再次出现，美国能源部也尽力确保贴上能源之星标章的LED灯泡能完全名符其实，取代目前市面上的灯泡，并避免传统灯具的问题重演 |
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ON推出新的功率因子校正LED驱动器 (2010.02.28)
安森美半导体（ON）于日前宣布，推出新的功率因子校正LED驱动器–NCL30000，用于住宅及商业照明应用。
该款产品采用紧凑型的8引脚表面贴装封装，使用临界导电模式反激架构，以单段式拓扑结构提供大于0.95的高功率因子，因而省却DC-DC转换段 |
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快捷推出重点介绍电机演进网络广播服务 (2008.10.29)
全球超过半数的能量消耗在电机驱动上诸如空调、冰箱、电梯以及工厂自动化，故电机控制是提升能效的主要应用，举例来说，从单相交流电机转为变速电机能够节省多达40％的能量 |
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PCIe I/O虚拟化及其储存应用 (2008.10.22)
储存局域网络（SAN）提供「虚拟化」（virtualization）的功能已有一段时间，不过，随着新的I/O虚拟化技术向PCI Express发展，分区(Zoning)等概念将如何与之互动呢？本文将首先在SAS储存配接器（SAS storage adapters）的基础上讨论 I/O虚拟化（IOV）的基本知识，接下来将探讨如何IOV与现有储存技术结合，从而提供完整的系统虚拟化解决方案 |
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VISHAY新型过零光敏可控硅器件能脱机控制交流电压 (2005.09.29)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出两款1.5kV/µs dV/dt过零光敏可控硅器件VO3062及VO3063，这两款器件可将低压逻辑器件与高达380V的交流电压隔离开来。这两款光敏可控硅器件带有可与单块光敏过零Triac（三端双向可控硅开关组件）检测器芯片进行光耦合的GaAs红外LED |
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Fairchild推出1000V NPT-Trench IGBT组件 (2004.05.27)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT组件，具开关和传导及耐崩溃性能，适用于电磁感应加热应用如IH电子锅、电磁炉和微波炉等。新型FGL60N100BNTD IGBT综合了快捷半导体专有的沟道技术和非穿孔式技术，提供同级产品中无与伦比的耐崩溃性能 |
