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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面，校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」，并在今（14）日举行开幕活动 |
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Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器，在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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驶入快车道：igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统，从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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igus新型低成本工程塑胶移动机器人 (2024.08.15)
借助现代工程塑胶技术，「移动ReBeL」使无人搬运车变得经济实惠。
从电子商务仓库到现代化餐厅，有越来越多的工作领域采用移动机器人系统。市场上的传统型号售价约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价约为70,000欧元（价格因国家而异） |
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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列，在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型，并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用，包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达（LiDAR）、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
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各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案 (2024.03.15)
为了解台湾如何透过绿能技术与智慧科技提升防灾与减灾的成效，由财团法人国际合作发展基金会率领的「智慧韧性城市研习班」近日来台叁访，班上成员来自东欧、非洲、南亚、东南亚及中南美洲等22国共25人 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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後疫时代加速服务型机器人布署率 提升各场域作业效率 (2022.11.29)
本场东西讲座特别邀请博钧科技产品经理叶??睿担任讲者，分享过往和未来服务型机器人的案例与趋势，以及国内外市场发展动向。 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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恩智浦4D成像雷达晶片加速量产 针对L2等级以上市场 (2022.01.07)
恩智浦半导体（NXP）的汽车雷达产品组合将推出两项更新，该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产，首批客户量产将于 2022 年上半年展开 |
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[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）当中，Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案，包括光学雷达、安全性，以及最新的电动汽车电池管理，如何为永续交通系统奠定基础 |
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运输机器人跨足新领域 (2021.11.29)
未来远距、零接触作业势必将成新常态，运输机器人在智慧制造的核心地位更随之水涨船高，推动业者必须结合更多资通讯科技加值及创新商业模式，才能真正替客户提高生产效率 |
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凌华推出基于NVIDIA Jetson AGX Xavier之轨道交通专用AI平台 (2021.11.04)
凌华科技旗下AI影像分析平台（AVA）系列再添新品AVA-RAGX。凌华科技AVA-RAGX搭载NVIDIA最新人工智慧效能单板电脑模组Jetson AGX Xavier，是一款尺寸精巧、机构强固的AI解决方案，同时适合车载与轨道旁应用，可在严苛环境下提供强韧的可靠性和优越性能表现 |
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室内定位启动 创新位置服务新应用 (2021.10.13)
精确定位已经成为零售、物流、城市规划与休闲活动的必要条件。
室内定位可以在室内环境中，为一或多个人和物体进行精准定位。
未来室内定位将在商业化环境和个人生活中开启全新的应用方式 |
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Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布，推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台，内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品 |
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Innoviz与益登科技合作拓展大中华区业务 (2021.08.10)
高效能固态光学雷达（LiDAR）感测器和感知软体供应商Innoviz Technologies，与电子元件代理商益登科技（EDOM Technology）宣布双方合作展开大中华区销售和支援，共同拓展Innoviz光学雷达解决方案 |
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大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中，高级驾驶员辅助系统（ADAS）作为车辆智能化的初阶产品，正在从高端车型向中低端车型普及 |
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ST全新车规GaN产品系列 整合车载充电器、自驾LiDAR等智慧电路 (2021.05.26)
意法半导体（ST）推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化??（GaN）解决方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解决方案内整合功率级和智慧电路，满足汽车电动化趋势下的创新需求。
透过意法半导体於车用电子应用研发的丰富经验、在智慧功率技术、宽能隙半导体材料和封装技术的优势和创新成果 |
