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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20) 台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营 |
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2025 Touch Taiwan系列展 - Forward Together (2025.04.16) Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会,近年来,因应产业趋势,展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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川普2.0时代的低碳转型策略 (2025.02.14) 川普上台後的政策大转弯,不但影响了经济发展的走向、也对全球气候治理带来了影响。在IPCC评估报告中指出,若是想在本世纪末达成升温摄氏2度的目标,必须在本世纪中达到净零排放;低碳转型势在必行,有效管理碳排放量成为全球化企业经营上的重要议题 |
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工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08) 基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力,兼顾在高压、高温下稳定运行,使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体(Wide-bandgap Semiconductor;WBG),成为该领域深受关注的元件材料 |
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三星电子选用 Anritsu 安立知 MT8870A 实现 NTN NB-IoT 测试 (2025.02.08) 三星电子 (Samsung Electronics) 选择 Anritsu 安立知通用无线测试仪 MT8870A,应用於其新一代智慧型手机 Galaxy S25 的量产测试。Galaxy S25 支援非地面网路 (NTN) NB-IoT标准,可利用卫星、无人飞行载具 (UAS) 等 NTN 基础设施进行通讯,使得在无法使用地面网路的地区,包括山区以及没有无线通讯基础设施的偏远地区,仍能提供稳定可靠的通讯服务 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07) 本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上,并与意法半导体的垂直整合制造商(IDM)模式相契合,进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全,推出一套完整解决方案,加速关键安全系统开发,使软体定义车辆(Software-Defined Vehicles, SDV)更加安全且具成本效益 |
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元智链结远东集团拓展国际 以企业书院培育产业需求人才 (2025.02.07) 二○三○年,元智大学将迎来崭新风貌,由世界知名建筑师圣地牙哥.卡拉特拉瓦(Santiago Calatrava)规划设计的「远东国际会议中心」,预计五年後落成。该中心将融合纪念、展览及艺文表演等多元功能,成为台湾艺文新地标 |
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半固态电池更容易量产 被视为全固态电池商业化前的最隹方案 (2025.02.07) 电动汽车和储能领域的快速发展,对锂电池能量密度、安全性和续航能力的要求不断提高。传统液态锂电池面临着能量密度提升瓶颈和安全隐患等挑战。而半固态电池凭藉独特优势,成为锂电池领域最令人兴奋的突破之一 |
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台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07) 台积电(TSMC)积极扩展其全球制造版图,将於德国设立首座欧洲晶圆厂,并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地,更象徵其全球布局进一步深化,有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性 |
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Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案 (2025.02.07) R&S ScopeStudio 是 Rohde & Schwarz 推出的全新软体解决方案,它将 MXO 系列示波器的功能迁移至电脑。这款基於电脑的示波器应用程式,便利用户在脱离示波器硬体的情况下,查看、分析、记录和分享示波器测量数据,为个人用户和开发团队提供了更易获取的解决方案 |
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布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07) 即使2024年传统产业景气需求普遍不隹,但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局,提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成,最新公布2024年营收约15.42亿,较去年同期持续成长6.56% |
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SPIE棱镜奖颁奖光子工业创新产品 (2025.02.06) 国际光电工程学会 (SPIE) 迈入第17年度,於1月下旬在棱镜奖颁奖典礼上表扬光学及光子学新品。SPIE棱镜奖每年宣扬光子学和光子学相关产业快速成长的轨迹、精彩的最新研发成果以及创新技术 |
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神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06) 神盾集团进军AI推论晶片市场,计划以先进的3奈米制程量产首款产品,并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。
随着生成式AI和大型语言模型的快速发展,AI推论市场正迎来前所未有的机遇 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商,持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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环保科技新突破 可分解电子产品开启绿色未来 (2025.02.06) 随着电子产品的普及,电子垃圾已成为全球环境的一大挑战。根据联合国的统计,每年产生的电子垃圾超过 5000 万吨,且只有不到 20% 被妥善回收。为了解决这一问题,科学家和企业正在积极研发可分解的电子产品,这项创新技术有??彻底改变电子产业的生态,为环境保护带来新的希?? |
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希腊研究团队开发新型人工智慧 更精简高效 (2025.02.06) 近期,一个希腊的研究团队透过将仿生学的特徵融入AI,创造更小、更智能的系统。它模仿我们的大脑处理资讯的方式,提高它们在识别模式和做出决策方面的效率。这将带来更有效率的AI应用 |
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日本光磁技术重大突破 为光储存记忆体带来新视野 (2025.02.06) 日本东北大学研究团队近日在光磁技术领域取得重大进展,成功观测到比传统磁铁高出五倍效率的光磁转矩,为开发基於光学的自旋记忆体和储存技术带来深远影响。
光磁转矩是一种可以对磁铁产生作用力的方法 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06) Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC),产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化,为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05) 看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本,可??扩大应用场景,增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件,则可??受惠於高速数据传输的需求 |