帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
討論 新聞 主題﹕藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及藍牙低功耗技術(Bluetooth low energy)的新一代藍牙4.0技術規範,目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德國萊因(TUV)已經率先推出藍牙4.0驗證測試平台和方案,台廠雷凌(Ralink)也已經推出以802.11n結合高速藍牙3.0的整合Combo晶片,今年Computex展將展示小筆電相關應用產品...

goverz
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 4

發 表 於: 2010.05.28 09:39:30 AM
文章主題: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
真有意思 藍牙晶片明明就是CSR的BC04,卻都是雷凌在炒新聞 難道兩家要合併了嗎?XD
檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端

Jalen Chung
(不在線上)
nbsp;
來自: 台湾
文章: 157

發 表 於: 2010.05.28 09:55:52 AM
文章主題: Re: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n

雷凌有強調在高速藍牙3.0 Combo晶片上有與CSR和Motorola合作,Motorola是在非PC領域的藍牙技術上長期耕耘,CSR在藍牙的成熟度更不在話下。雷凌表示除了在既有Wi-Fi技術外,也已經投入ADSL和藍牙的開發計畫,ADSL是藉由併購誠致取得ADSL晶片技術的。雷凌並沒有忽略在藍牙連結技術上與CSR的合作關係,目前可以量產的高速藍牙3.0 Combo晶片便是與CSR所合作的成品。由於新聞篇幅有限,這個部份我們並沒有在內容上呈現,因此在這裡藉此機會進一步來回應您的疑問。

非常感謝您的問題,也請您繼續不吝指教。

檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端

關鍵字: 藍牙4.0   高速藍牙3.0   藍牙低功耗   Bluetooth SIG   Ralink   安立知 ( Anritsu )   敺瑕???   無線通訊收發器  
  相關討論
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題
  相關新聞
昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU
豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
  相關文章
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]