在消費市場與新一代數位消費性電子產品快速崛起之際，數位產品外觀設計的重要性無庸置疑，其中，機殼更在產品外觀上扮演關鍵角色，其除該產品第一眼給消費者的感覺，還肩負電磁波隔絕、防撞擊、輕薄化等多重任務。但同時間，國際社會對環保議題的關注，也讓新一代 3C (Computer 、 Communication 、 Consumer Electronics) 產品機殼的使用材料 ( 減少使用有害物質 ) 、製造方法、後段處理與流程 ( 減少 cycle time 、減少製程 ) 等，均有根本的改變，快速朝符合國際環保標準要求的綠色機殼發展。

但消費市場崛起與綠色機殼之外，對廠商而言，另一個更大的挑戰，在於 3C 產品價格只會不斷跌價的不變定律，及快速壓縮的產品生命週期，使得業者得持續搜尋能大量生產、更低成本的多變化綠色機殼解決方案。其中，製程技術為機殼廠商近年著墨重點之一，除朝符合綠色法規方向發展外，豐富 3C 產品外觀效果、讓 3C 產品更強固及以更低成本提供為發展主軸。

此研討會邀請的神基科技 ( 原漢達精密 ) ，早與多家國際 3C 產品大廠在機殼方面有所合作，其專業演說將有助台廠快速掌握 3C 產品機殼的新興製程發展趨勢，以強化產品外觀解決方案供應能力。