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國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會
 

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開始時間﹕ 十月二十九日(四) 10:30 結束時間﹕ 十月二十九日(四) 12:10
主辦單位﹕ 經濟部工業局
活動地點﹕ 台北國際會議中心(TICC) 101C會議室
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/104?idU=2&utm_source=newsletter_187&utm_medium=email&utm_
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本次研討會暨媒合會期盼帶給與會來賓更多AIoT科技應用於台日醫療照顧場域案例情報，並促進產業上中下游垂直交流機會，強化台日可能合作關係，共同展開新市場。
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‧ FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班

 
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