為符合行動裝置產品的輕薄短小、高速與多功能性的需求，國內外業者紛紛以主、被動元件內埋於基板技術提昇其功能性。並結合3D構裝技術以達到整合基板的目的，有鑑於內埋基板(Embedded Substrate)的重要性及瞭解其最新的技術發展與標準推動趨勢我們特別邀請日本知名學者、業者與工研院菁英就此議題作一系列探討，誠摯邀請您撥冗報名參加此盛會。

※備註：採取一般國際會議方式，以英文簡報與討論

主辦單位：先進構裝技術聯盟(AMPA)/電力電子系統研發聯盟(PESC)

協辦單位：台灣圖研股份有限公司(ZUKEN)

時 間：2016年1月7日(星期四)

地 點：工研院51館2樓 2A會議室(竹縣竹東鎮中興路四段195號)