在消费市场与新一代数字消费性电子产品快速崛起之际，数字产品外观设计的重要性无庸置疑，其中，机壳更在产品外观上扮演关键角色，其除该产品第一眼给消费者的感觉，还肩负电磁波隔绝、防撞击、轻薄化等多重任务。但同时间，国际社会对环保议题的关注，也让新一代 3C (Computer 、 Communication 、 Consumer Electronics) 产品机壳的使用材料 ( 减少使用有害物质 ) 、制造方法、后段处理与流程 ( 减少 cycle time 、减少制程 ) 等，均有根本的改变，快速朝符合国际环保标准要求的绿色机壳发展。

但消费市场崛起与绿色机壳之外，对厂商而言，另一个更大的挑战，在于 3C 产品价格只会不断跌价的不变定律，及快速压缩的产品生命周期，使得业者得持续搜寻能大量生产、更低成本的多变化绿色机壳解决方案。其中，制程技术为机壳厂商近年着墨重点之一，除朝符合绿色法规方向发展外，丰富 3C 产品外观效果、让 3C 产品更强固及以更低成本提供为发展主轴。

此研讨会邀请的神基科技 ( 原汉达精密 ) ，早与多家国际 3C 产品大厂在机壳方面有所合作，其专业演说将有助台厂快速掌握 3C 产品机壳的新兴制程发展趋势，以强化产品外观解决方案供应能力。