近年来消费性产品应用功能的复杂度急速增加，如照像功能、网络、多媒体应用的兴起，手机轻薄短小的需求，均带动芯片封装技术快速的由平面转进立体堆栈技术。而近年来引起产学研各界关注的3D IC技术，则挟带薄型、低系统成本、高效能，且容许高度异质芯片整合等优势，可望成为下一世代封装技术趋势。然我国厂商却因在国外标准组织着墨不多，除无法取得技术发展重要信息外，也丧失规格订定的主导权；大部分关键IP均掌握在国际厂商手中，经常面临国外厂商智财掣肘，在新产品开发上需支付高额权利金，影响我国厂商的营运成本、市场开发以及国际竞争力。

有鉴于此，工业技术研究院资通所邀请多位讲师，针对我国在3D IC技术前进国际组织，参与制定标准的规划及展望，并对3D IC技术进行实际探讨分享与互动交流。