台湾半导体产业在垂直分工及拥有最完整的产业链的独特优势下，不但具有多样化的IC半导体产品，台湾更是位居世界第一的晶圆代工、世界第二的内存(DRAM)产量及IC电路设计的产业。

然而随着世界半导体产业市场成长率逐步降低，过去组件缩小化带动功能性提升以及价格降低，剌激市场成长的模式已难持续带动需求。加上电子产品功能的不断提升，手持产品风行，产品除了朝向轻薄短小的趋势发展，将不同功能的芯片整合已经是成为必然的趋势，次世代芯片新技术的发展已成为半导体业界的关注焦点之一。而近年来中国积极发展半导体产业，供给及需求都同步大量上升，台湾与中国的半导体产业形成既竞争又合作的关系，因此未来IC设计产业将以何种面貌呈现，两岸半导体产业的商机及应采取的合作策略都将在此研讨会讨论并完整剖析。