随着电子消费产品成为电子系统及半导体产业的主流产品，新的应用领域和市场需求的快速变化，以及新ㄧ代的半导体工艺和设计方法的进步，设计人员必须不断尝试新的电子设计自动化(EDA)工具及解决方案。如今，EDA产业面临一个关键的”转戾点”，必须随着客户(电子及IC设计产业)的需求而进行调整、改变与创新。

我门了解到SoC芯片上各种数字和模拟IP模块的整合以及低功耗的要求成为新的技术挑战；同时，验证产品架构(architecture)及系统时，必须应对各种不同垂直应用领域的特殊功能。因此，客户的需求除了工具、流程以外，也需要IP设计方法(methodology)及参考设计(reference design)，构成对某特定垂直市场应用领域的整体解决方案：这就是Cadence益华计算机提出的”锦囊”(Kits)的概念。自去年九月起推出了一系列面向垂直应用的”锦囊” (Kits)解决方案，以核心技术和全套设计服务位许多客户带来新的商业契机和”增值”点，并且提供对应层次化(segmentation)的技术方案来适应不同层次用户的需求。

再今天的议程里面，我门很高兴邀请了来自业界的专家，和我们分享与讨论逻辑合成(synthesis)的技术发展。此外，还有许多精采的”锦囊”(Kits)介绍、front-end & back-end 解决方案，以及board level 设计的重要议题等等，希望藉讨论与沟通的机会，让你的设计更上ㄧ层楼。