Google 推出Android软件平台之后，国际间不论软、硬件业者纷纷投入商机无限的研发工作；工研院系统芯片科技中心在过去的一年里，亦致力于以PAC Duo芯片为硬件核心的Android Embedded System之技术开发，阶段性完成了兼具弹性、实时、低功耗、且拥有高质量影音多媒体处理及网络传输功能之软硬件系统平台解决方案。

工研院系统芯片科技中心谨将首次对外发表Android Embedded System技术开发之实务经验与成果，期待透过此研讨会之分享与交流，使国内厂商掌握Android嵌入式系统平台关键技术，有效缩减开发时程与相关成本，并进一步加速新兴应用与服务之开发与终端产品之差异化。