有鉴于半导体芯片设计愈趋复杂，不论是对于IC设计公司或封测厂，甚至是对开发测试系统的ATE供货商而言，都面临前所未有的挑战，同时在半导体测试及验证方面近年来也有了重要的转变，以期寻求一个更开放、高弹性、客制化、符合成本效益及提升效能的最佳解决方案。

美商国家仪器将首次举办「半导体测试与高峰论坛」(Semiconductor Test Summit, STS 2010)，此活动集合了国内外半导体领域知名厂商共襄盛举，包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、T2IS、致茂、思卫科技、Open ATE、凌阳、宗臣科技、凯茂科技、宏相科技等厂商，共同为半导体产业的验证与测试提供精辟的解说与探讨。