台北，2000年12月4日---核心逻辑芯片组暨绘图芯片领导厂商硅统科技(SiS)，

今日表示将于12月11日起，陆续于台湾、大陆（北京与广州）、韩国汉城及

日本东京针对其首颗支持DDR DRAM并采开放架构整合单芯片SiS635/SiS735

暨新一代256-bit 2D/3D支持T&L(Transform & Lighting)绘图芯片SiS315

展开巡回记者发表会。

「二十一世纪芯片组市场将会有更多的竞争者加入整合型领域，而扩大

整体市场。硅统科技以成熟的整合产品经验，在新的挑战中掌握了绝佳的

优势。面对新的竞争环境，硅统科技的策略之一就是扩大市场版图--以

开放架构(Open Architecture)之整合性产品与相关绘图芯片产品，提供市场

更多的选择。硅统科技将持续专注于产品创新，以自有晶圆厂充沛的先进产能

与成本竞争力，迎接市场上任何的挑战与变化。」硅统科技总经理刘晓明表示。

在确立整合型芯片组的领导地位及自有晶圆厂产能与良率皆稳定提升下，

硅统科技推出开放架构整合单芯片SiS635/SiS735与新一代256-bit 2D/3D

支持T&L之绘图芯片SiS315，连手进军开放架构芯片组市场，以扩大芯片组

市场占有率。面对未来芯片组市场新的环境，硅统科技凭借着在整合与绘图

芯片技术的优势，提供全方位的产品组合，再结合自有晶圆厂衍生的成本

效益，势必在市场上发挥充分之竞争力，提供迈向新世纪之最佳契机。