帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
MIPS為新一代消費性產品設計具差異化的SoC研討會
 


瀏覽人次:【9298】

開始時間﹕ 十月三十一日(五) 13:00 結束時間﹕ 十月三十一日(五) 17:40
主辦單位﹕ MIPS
活動地點﹕ 新竹國賓飯店國際B、C廳-新竹市東區中華路二段188號
聯 絡 人 ﹕ 許小姐 聯絡電話﹕ (02)8712-8866 分機 322
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.digitimes.com.tw/seminar/DGT_MIPS971031.htm

現今SoC的設計過程已充滿了挑戰性。而未來,隨著尺寸微縮、上市時程縮短、新標準制定、更多的晶片實體效應、以及晶片上的整合功能越來越多等因素下,可以預期,新一代SoC的設計挑戰將更為艱鉅。

MIPS是業界唯一一家能針對嵌入式市場提供完整處理器、類比IP,以及軟體工具的公司。研討會中,MIPS與合作夥伴將針對以上設計議題,進行深入探討與分析。

研討會主題涵蓋多核心技術、全世界最小的OpenGL ES 2.0 GPU、行動網際網路裝置(MID)的視訊設計、除錯用的晶片上測試儀(OCI)和軟體工具、家庭網路與寬頻存取方案、SoC上的整合音訊與數據轉換技術、以及行動裝置中的嵌入式HDMI技術。

相關活動
MIPS 2012年度記者會
MIPS新一代Aptiv Generation微處理器核心&行動裝置市場發展近況
MIPS台北國際電腦展記者會
嵌入式系統SoC與現代CMOS設計介紹
瑞薩論壇媒體訪談會

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關新聞
» MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車
» MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]