随着半导体产业竞争的全球化，竞争型态也从过去的价格战转变成智能战，半导体产业厂商不得不快速且大量取得专利权，进行布局，才能保持产业竞争力。为配合产业界对于建立专利城堡的需求，工研院系统芯片技术发展中心（STC）将结合交大推出静电放电防护（ESD protection ）技术相关专利计110件，于7月21日上午9:30在新竹县竹东镇工研院中兴院区9馆010室举行说明会，欢迎相关业界厂商出席，获得进一步竞标信息，掌握竞争优势。

工研院此次专属授权的ESD专利组合，主要来自系统芯片技术发展中心的研发成果（STC），把IC半导体产业中极重要的静电放电防护与输出入单元电路设计（I/O Circuit Design）相关专利，搭配交通大学电子工程系柯明道教授之静电放电防护专利， 以六项组合，共计110件优质专利，公开征求专属授权 厂商。组合内容包含「输出入接口电路之静电放电防护」、「高速／射频／混压输入输出IC之静电放电与电性栓锁防护」、「输出入单元电路设计」等专利，一并进行专属授权。