2010年全球半导体产业重拾成长动能，晶圆代工与封测产业纷纷大幅上调资本支出，而欧美日等国际IDM大厂委外代工幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化，也使得全球半导体厂商竞争情势加剧，有鉴于此，工研院IEK产业分析师将针对全球半导体市场趋势与竞争情势作深入分析，另外，也邀请工研院研发菁英与日本Panasonic公司之专家自日本来台，分别就『国际射频无线通信封装技术发展』与『半导体构装的趋势及ALIVH载板之开发方向』作专题演讲。