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IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之長 (2021.10.05)
Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。 |
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IEK:今年零組件產值下滑 未來放眼三大領域 (2016.11.14)
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，2015年因在各種新世代終端產品衍生之新需求下，台灣整體零組件產業產值達1兆555億元新台幣，但今年卻受到大環境因素影響促使整體經濟表現相對疲弱 |
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應材：材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形（Patterning）技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長，以及OLED（有機發光二極體）顯示器被加速採用，這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長 |
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MWC Asia 2016 展後報導 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合。 |
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分散風險 鴻海與蘋果關係生變 (2013.08.21)
世界最大的EMS企業鴻海八月中旬發表了今年第二季綜合財報，營業利益跟去年同期相比下降13%，為186億元新台幣。下滑原因為來自最大客戶蘋果公司訂單下滑，再加上中國的生產據點勞力成本提高，因此壓縮了營業收益 |
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[CES]展霸氣 華為再推"最大、最強"雙手機 (2013.01.08)
2012年年底，華為野心勃勃宣佈，要在2013年的下半年奪取智慧型手機市場的霸主，擊敗Apple與三星。外電指出，今日中國電信設備業者華為(Huawei)在2013 CES展前發布兩款手機，分別為「The Largest Screen Smartphone」之6.1吋智慧手機Ascend Mate，以及「The Most Powerful Smartphone」之5吋智慧手機Ascend D2，迎戰三星與蘋果 |
