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CTIMES / 產業評析
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
社會準備好面對新一波AI變革的衝擊了嗎? (2023.05.26)
如今,生成式AI對消費者打開大門,讓世界意識到AI的變革潛力,但也引出許多爭論需要進一步思考,導致當前社會已面臨對生成式AI技術採取立場的難題。 生成式AI技術與社會之間的距離 生成式AI技術從開發到成功進入市場,除了技術本身之外,需要關注該技術識別和解決社會挑戰的能力,亦即該技術為社會採用的成熟度
發布DX推動指標 日本階段性推動企業落實數位轉型 (2022.02.18)
現今企業已體認數位轉型的重要性,數位轉型已成為當前各政府顯學,為避免數位轉型淪為政府宣傳口號,日本政府逐步推動企業具體落實數位轉型。 在2019年日本經濟產業省(簡稱經產省)即發布DX推動指標(數位能力評量標準)
MIC:PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022 (2022.01.19)
全球消費性電子展CES 2022於1月5日於美國Las Vegas舉辦,採取線上與實體同步展出,因疫情在美國升溫,展期縮短為3天,總計吸引約2200家廠商參展,包含PC、汽車、消費性電子大廠皆參與展會,展出最新ICT技術與智慧應用趨勢
數位轉型之路:歐盟加速綠色與數位雙重轉型 (2021.12.27)
因應外在環境變化,觀察主要國家基於提升國內產業競爭力的考量,大力推動數位轉型相關政策,如何由基礎產業環境建構到能力認證,進而完善產業數位轉型。 @內文:疫情衝擊各國經濟,也促使企業深刻體認數位轉型之重要性,觀察各國當前產業政策,數位轉型已儼然成為各國政府產業政策之主軸
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻? (2014.12.04)
原本以為,在即將邁入2015年之際,全球半導體業並不會再有併購案發生,殊不知,Cypress(塞普拉斯)與Spansion(飛索半導體)宣布合併,雙方各擁有50%的股權,雙方各派四人作為全新董事會的成員,但另有一說是Cypress併購Spansion,Cypress為存續公司
[評析]高通併購CSR的後續發展? (2014.10.17)
是的,高通提出了25億美金打算收購來自英國的藍牙晶片大廠CSR,雖然這件併購案還沒完全敲定,但就目前來看,似乎沒人能阻止高通的腳步,所以這樁併購案也算差不多大勢抵定
[評析]無能為力的三星 下一步將何去何從? (2014.08.05)
近期各大國際研究機構都出具了最新一季的智慧型手機狀況,三星的整體表現並不如預期,而三星最新的財報也顯示了金雞母智慧型手機的表現也不如預期,很明顯的,素有「世界市場」之稱的中國大陸,並非如大家所想像中的美好
[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西 (2014.07.21)
前陣子商業周刊出現了一篇文章,名為『台灣就像巴西隊:只靠一兩個過氣明星撐場,結局就是崩盤』,內容帶到了台灣的電子產業、貿易困境、大陸與南韓的FTA簽定等等,該文作者不免為台灣感到憂心,裡面也提出了攜手大陸放眼世界市場的呼籲
嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 (2014.07.01)
嵌入式軟體是現代電子系統的重要元件之一。本文將詳述嵌入式作業系統、工具、軟體、硬體、程式設計標準與設計方法的演進,最終將由物聯網(IoT)帶動嵌入式軟體與系統產業轉型
Google Fiber前進34城市 推動新興應用發展 (2014.07.01)
Google Fiber已經屆滿一周年, 儘管服務內容端Google並未端出創意十足的高頻寬應用選項, 但在Google Fiber商用城市已產生漣漪效應, 寬頻業者提出競爭對策,將刺激美國後續幾年高速網路升級
[CTIMES Forum] 2014智慧穿戴技術論壇 (2014.05.22)
自今年的CES與MWC之後,可以確定的是,穿戴式應用已成了全球科技產業的新寵兒,市場的目光幾乎都集中在它的身上,從英特爾、高通各自開始採取行動,推出既有的產品或是解決方案外,從技術層面上,我們所熟知的處理器架構、無線與感測技術也逐一在該領域開花結果
現行11ac系統設計的挑戰 (2014.04.08)
11ac商業化推行已逾1年, 家用路由器、桌上型電腦擴充用的PCIe介面卡, USB Dongle、電視、乃至於頂級的智慧型手機均已使用。 但實際上11ac能實現所有規格嗎?
[評析]從Cortex-A17看ARM對行動運算的市場策略 (2014.02.13)
ARM的Cortex-A17推出後,被ARM喻為全球智慧型手機主流市場的必備處理器核心,與此同時,ARM亦推出相關的顯示、影像與繪圖IP,以提供完整的方案讓晶片公司可以更快完成手機處理器的開發,而值得注意的是,此款核心才發佈,聯發科也跟著宣佈搭載A17的新處理器將於今年上半年送樣,下半年會有終端產品面世
[評析]天秤的兩端 - SONY與聯想 (2014.02.09)
自2014年一月底開始到現在,全球科技產業一直接連丟出震撼彈,先是聯想先後併購IBM x86伺服器部門與摩托羅拉手機事業部,其後SONY也決定出脫PC部門與VAIO品牌,出售給日本投資基金「Japan Industrial Partners Inc.(JIP)」,意欲擺說連年虧損的窘境
跨入裸眼3D立體影像時代 (2014.01.21)
在好萊塢製片商的推波助瀾下, 立體影像觀賞熱潮不僅已帶動眼鏡式3D TV市場成長, 同時,也帶領出不需佩戴特殊眼鏡的裸眼式3D裝置的開發與需求。
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣? (2014.01.06)
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣?
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣? (2014.01.03)
近期國內科技媒體報導指出,由於市場傳出三星在2013年Q4的獲利遠遠不如預期,造成投資人恐慌,紛紛出售三星股票,於是三星在2014年開盤第一天收盤,股票便重挫4.59%,市值蒸發了90億美元
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI(德州儀器)宣佈併購中國成都UTAC廠房,這件事乍看之下,只是一件平常不過的併購案,但如果仔細觀看官方的新聞稿資料,內容提及:「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房
Sensor Hub正夯 可編程晶片業者全力搶進 (2013.12.16)
智慧型手機的興起,連帶使得感測元件的重要性也跟著水漲船高,像是MEMS領域的三軸加速度計、陀螺儀與磁力計等,都可說是智慧型手機的標準配備。也因此,這兩年來,諸如ST(意法半導體)或是TI(德州儀器)都提出了以MCU(微控制器)來處理感測器元件所帶來的資訊,這種概念就被統稱為「Sensor Hub」

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