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CTIMES / 達發科技
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用 (2024.03.20)
達發科技研發出具備公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位能力且已大量商用之晶片,該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 獲全球機器人大廠 Segway 採用,AI 輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人,於 3 月份全球上市
達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24)
達發科技,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠
達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫(Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商
達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一
達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有疊代、有門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發
達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE (Low Energy)Audio規格認證,為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一,持續為無線終端音訊市場開啟革新

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1 達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證
2 達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用
3 達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證

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