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英飛凌推出適用於汽車電力電子的H-PSOF封裝 (2012.02.08)
英飛凌（Infineon）日前推出兼具高電流與高效率的封裝技術。全新的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）。採用H-PSOF封裝技術的產品為40V OptiMOS T2功率晶體，電流可達300A，以及超低的RDS（on）值 |
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Maxim採用3D整合技術構建Class D放大器解決方案 (2012.02.08)
Maxim近日推出整合輸入耦合電容的單聲道、3.2W的Class D放大器MAX98314。MAX98314整合了輸入電容，可實現1mm x 1mm的解決方案尺寸，並節省至少25%的電路板空間。此元件適用於對於PCB空間受限的可攜式電子產品，例如行動電話、可攜式音訊裝置、筆記型電腦、MP3播放機、小筆電，和VoIP電話 |
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Intersil發表單通道與雙通道14位元ADC (2012.02.08)
Intersil近日發表低功耗的單、雙通道14位元類比數位轉換器（ADC），提供JESD204B串列輸出。這些串列輸出ADC提供達500 MegaSamples/second（MS/s）單通道取樣率，以及高達250 MegaSamples/second（MS/s）雙通道取樣率 |
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Silicon Labs推出體積小功耗低的客製化時脈IC (2012.02.08)
芯科實驗室（Silicon Labs）近日宣佈推出體積小、功耗低的客製化時脈產生器。Silicon Labs新型Si512xx時脈產生器系列產品具備極小的1.7平方毫米封裝。是空間受限、成本敏感型嵌入式電子產品和消費性電子產品的選擇 |
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Epson強化電子零件業務 整併產品事業單位 (2012.02.08)
精工愛普生公司（Epson）日前宣佈持續強化其Microdevices業務。按照這項計畫，Epson將於2012年4月1日合併子公司Epson Toyocom公司的銷售部門。此一合併舉動並不影響到現行相關客戶權益，反而更因為業務整併，能夠整合原本獨立的各產品事業單位，以便善用集團資源，提供更佳客戶服務及發展未來技術 |
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晨星獲ARM繪圖處理器授權 應用於智慧電視 (2012.02.08)
ARM近日宣佈，顯示器與數位家庭解決方案半導體供應商─晨星半導體（MStar）已獲ARM Mali繪圖處理器（GPU）技術授權，用於智慧電視（smart TV）應用。Mali-400 MP繪圖處理器不僅已與晨星半導體既有產品緊密結合，且應用於新款主流消費性電子產品，包括支援最新的3D使用者介面與遊戲體驗等高效能應用 |
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MIPS科技加入瑞薩電子的SoC合作夥伴計畫 (2012.02.06)
美普思科技（MIPS）日前宣佈，已加入瑞薩電子株式會社（Renesas）的SoC合作夥伴計畫（SoC Partner Program）。瑞薩電子是MIPS64架構以及處理器核心的長期授權客戶，並已獲得MIPS32 74K、24KE和4KE等核心的授權 |
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英飛凌推出工業用32位元微控制器系列 (2012.02.06)
英飛凌（Infineon）近日宣布推出內建ARM Cortex-M4處理器的全新XMC4000 32位元微控制器系列產品。搭配最佳化的應用週邊裝置及即時能力，並採用獲業界肯定的核心架構，設計出XMC4000系列產品 |
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盛群新推出HT56RB688 Smart Card Reader MCU (2012.02.03)
盛群半導體日前推出8位元Smart Card Reader MCU─HT56RB688。承襲先前推出的TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列MCU，增加ISO7816及USB功能，使用盛群半導體特有的TinyPowerTM技術，具有低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，適合智慧卡讀卡機等產品 |
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Javelin CMOS 3G功率放大器獲三星電子選用 (2012.02.03)
由益登代理旗下CMOS 3G功率放大器產品線之Javelin Semiconductor近日宣布，三星電子選用Javelin JAV5501 Band I做為新款Galaxy智慧型手機的功率放大器。首先採用Javelin PA產品的三星手機為Galaxy Ace Plus，它是一台基於Android系統的中階3G智慧型手機 |
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NXP於CES展使用安捷倫測試產品展示射頻IC (2012.02.03)
安捷倫科技（Agilent）日前宣佈在1月10-13日於美國拉斯維加斯登場的國際消費性電子展中，NXP Semiconductors N.V使用安捷倫的電子測試設備，來展示該公司適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術 |
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ADI多重輸出穩壓器 具管理與監視計時器 (2012.02.03)
美商亞德諾（ADI）近日發表ADP 5041與ADP 5040多重輸出穩壓器，藉以持續地協助工業、醫療以及通訊設備設計廠商縮小電路板空間，進而改善電力系統的性能。這些穩壓器在小巧的20隻接腳LFCSP封裝當中結合了高效率、3 MHz、1.2 A降壓穩壓器、以及兩個300 mA LDO（低壓降穩壓器），以因應更大功率密度與日俱增的需求 |
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TI發表易用型無線連結解決方案 (2012.02.03)
德州儀器（TI）日前宣佈推出SimpleLink產品系列，此為涵蓋多樣的易用型無線連結技術產品，適合低功耗、低成本的嵌入式應用。SimpleLink系列具有內建（self-contained）的無線處理器，以整合任何嵌入式系統 |
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盛群發表HT1652x內建字庫的VFD控制驅動IC (2012.02.02)
盛群半導體日前發表新字符型VFD（真空螢光顯示器）控制暨驅動IC：HT16523及HT16525。此系列內建5x7或5x8的點陣字符型字庫記憶體（ROM），可以程式編程選用字符、HT1652x內建的控制器及驅動器即會將該字符對應輸出於顯示面板上 |
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TI MCU針對單相計量與能源監測提供解決方案 (2012.02.02)
德州儀器（TI）近日宣佈推出MSP430F673x/F672x系列低功耗16位元微控制器，可為開發人員提供電度計量和能源監測應用的更高靈活度。
TI的新型裝置透過一個支援即時時脈（RTC）操作並具有備用供電能力的微控制器、主電源提供的電源管理以及達2個單獨的輔助電源，可保證達無中斷操作 |
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博通針對平價智慧手機推出3G基頻和公板設計 (2012.02.02)
博通（Broadcom）日前推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計，為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert連線套件，將之前較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化 |
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TE電路保護部門之元件榮獲雜誌年度產品獎 (2012.01.31)
TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部門日前宣佈其MHP30-36產品榮獲美國《Electronic Products》雜誌的“2011年度產品獎”。MHP（metal hybrid PPTC）元件是一款採用一個雙金屬片保護器和一個聚合物正溫度單元（PPTC）並聯而成、可提供過電流保護的元件 |
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Linear雙組升壓/負壓DC/DC轉換器 具錯誤保護 (2012.01.31)
凌力爾特（Linear）日前發表雙獨立通道升壓DC/DC轉換器LT8582。此元件內建針對輸出短路、輸入/輸出過壓和過熱情況的故障保護功能，每個通道採用兩個內建的42V開關：一個1.7A主開關和一個1.3A從屬開關，可並列以達到3A的總電流限制 |
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ST公佈2011年第四季及全年財報 (2012.01.31)
意法半導體（ST）近日公佈截至2011年12月31日的第四季及全年財報 。
意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，2011年半導體市場總體成長大幅放緩的情況，ST的全資企業全年業務仍穩定發展，收入達82億美元，營業利潤率11.4% |
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Avago針對4G LTE行動設備推出線性功率放大器 (2012.01.30)
Avago Technologies日前針對700-800MHz行動基礎設備的高資料傳輸率應用，推出高增益、高線性功率放大器產品。低耗電高線性MGA-43128放大器針對LTE AP、CPE和Picocell設備提供訊號傳輸品質，並且可以作為基地台驅動放大器使用 |
